XMC（武漢新芯）與IBM簽署技術(shù)許可協(xié)議

　　2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發(fā)展的專(zhuān)業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項技術(shù)許可協(xié)議。根據該協(xié)議，XMC將獲得IBM經(jīng)生產(chǎn)驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術(shù)授權。此項協(xié)議極大地擴展了XMC的技術(shù)基礎，為其全球范圍內的合作伙伴提供了一個(gè)安全可靠的知識產(chǎn)權體系，使得XMC能進(jìn)一步在動(dòng)態(tài)的市場(chǎng)領(lǐng)域中不斷地尋求增長(cháng)。

　　這項新的技術(shù)許可協(xié)議將擴展XMC現有的45納米生產(chǎn)能力。最近，XMC另外也宣布了一項與Spansion的技術(shù)發(fā)展與生產(chǎn)協(xié)議，將其在NOR技術(shù)領(lǐng)域的合作擴展至32納米。XMC現有的生產(chǎn)設施位于武漢, 是國內領(lǐng)先的12寸晶圓工廠(chǎng)。預計在2013年下半年，XMC將在此基礎上建立65納米和45納米工藝技術(shù)的生產(chǎn)線(xiàn)。XMC的現有廠(chǎng)房可支持每月60000片的產(chǎn)能。

　　“該協(xié)議充分展現了XMC的合作伙伴戰略，并且，IBM的技術(shù)授權使XMC得以進(jìn)入世界一流的領(lǐng)域，”IHS Electronics and Media的資深總監和首席分析師說(shuō)道。“同時(shí)，這也意味著(zhù)IC制造業(yè)迎來(lái)了全新的革命性的合作模式， 為了客戶(hù)的利益， XMC和IBM正共同迎接這一變革。”

　　“我們的戰略是為合作伙伴提供差異化及前沿的技術(shù)解決方案。該協(xié)議擴充了我們的產(chǎn)品線(xiàn)，并確保我們能夠獲得產(chǎn)業(yè)內最豐富的專(zhuān)利組合之一，”XMC市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的資深副總裁Walt Lange說(shuō)。“現在我們可以為合作伙伴提供更為廣泛和深入的制造服務(wù)，在更多的市場(chǎng)上滿(mǎn)足他們的不同要求。與以往任何時(shí)候相比，如今的合作伙伴不僅僅需要最先進(jìn)的技術(shù)，也需要保證IP的安全及可靠。根據此項協(xié)議，XMC已經(jīng)具備了同時(shí)滿(mǎn)足這兩項要求的能力。”

　　IBM知識產(chǎn)權副總裁Tom Reeves表示: “我們的65納米與45納米技術(shù)能力已經(jīng)在許多應用中得到了生產(chǎn)驗證。此項協(xié)議強調了IBM為滿(mǎn)足IC市場(chǎng)的各種高要求的承諾，即在研發(fā)相關(guān)技術(shù)上的開(kāi)放創(chuàng )新精神及領(lǐng)導力。我們對此次與XMC的合作感到非常的高興。”