利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問(wèn)題

前言

現今大多數的顯示屏廠(chǎng)商，于PCB設計時(shí)幾乎都會(huì )面臨到散熱的問(wèn)題，尤其是因為驅動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問(wèn)題確實(shí)讓設計者頭痛。本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅動(dòng)芯片的封裝以解決驅動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。

　　QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業(yè)會(huì )(JEDEC)規定的名稱(chēng)。

四側無(wú)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤(pán)、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于QFN封裝不像傳統的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線(xiàn)，內部引腳與焊盤(pán)之間的導電路徑較短，所以自感系數以及封裝體內布線(xiàn)電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，也因為沒(méi)有鷗翼狀引線(xiàn)更能減少所謂的天線(xiàn)效應進(jìn)而降低整體的電磁干擾(EMC/EMI)。此外，它還通過(guò)外露的引線(xiàn)框架焊盤(pán)提供了出色的散熱性能，該焊盤(pán)具有直接散熱信道，用于釋放封裝內芯片的熱量。通常將散熱焊盤(pán)直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量；也可以藉此達到更佳的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機及筆記本計算機已大量被采用，但在LED顯示屏中正要蓬勃發(fā)展。

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問(wèn)題

　　圖1：QFN 外觀(guān)(正面及背面部份)

圖2：QFN 剖面示意圖

　　QFN與SOP散熱及尺寸體積比較

　　一般在使用的SOP其尺寸為104 mm2(8X13x1.9mm)，而QFN相對的尺寸只有16mm2 (4X4X0.9mm)只有SOP的6~7分之一的尺寸；在做一些小間距的顯示屏設計上具有更大的彈性。