中芯將代工高通部分芯片 貼近中國3G市場(chǎng)

　　近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著(zhù)名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)中芯國際)簽署戰略協(xié)議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。

　　中芯將代工高通部分芯片

　　據悉，中芯國際將在其天津工廠(chǎng)為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專(zhuān)門(mén)的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。

　　中芯國際目前是中國內地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一，據悉，可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營(yíng)運三座8英寸芯片廠(chǎng)，在天津營(yíng)運一座8英寸芯片廠(chǎng)，并在北京營(yíng)運一座12英寸芯片廠(chǎng)，此為中國內地第一座正式營(yíng)運之12英寸芯片廠(chǎng)。

　　為了更貼近中國3G市場(chǎng)

　　高通相關(guān)人士表示，之所以選擇中芯國際代工部分芯片產(chǎn)品，是因為可以用更加經(jīng)濟有效的方式加快產(chǎn)品上市速度。

　　高通CDMA技術(shù)集團總裁桑杰?賈博士表示，這項協(xié)議一方面是為了履行了高通對中國的一貫承諾;另一方面也能讓高通進(jìn)一步優(yōu)化運營(yíng)，縮短開(kāi)發(fā)周期，并且更加專(zhuān)注于高通的核心技術(shù)。

　　高通目前是全球主要的CDMA芯片生產(chǎn)提供商，業(yè)內人士認為，其采用中芯國際代工顯示其希望更貼近即將啟動(dòng)的中國3G市場(chǎng)。