IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠(chǎng)受惠

　　產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價(jià)持續走強。根據國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新公布資料，5月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續處于復蘇軌道，對聯(lián)電當然有正面影響;另一方面，觀(guān)察同領(lǐng)域的臺積電股價(jià)維持高檔震蕩，也可看出正向產(chǎn)業(yè)趨勢。

　　就公司發(fā)展而言，聯(lián)電近期除了搶進(jìn)高階制程、與力旺結盟切入矽智財(IP)市場(chǎng)，更緊捉產(chǎn)能吃緊的8寸晶圓商機。

　　瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺指出，今年在各種智慧型手持裝置陸續出臺的帶動(dòng)下，IC需求緊俏，8寸晶圓廠(chǎng)將是受惠對象。