盛美獲兩臺背面清洗機訂單

　　盛美半導體設備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機訂單，分別來(lái)自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機的訂單，反映了盛美在技術(shù)上不斷推陳出新，填補了國內單片背面清洗機的空白。通過(guò)技術(shù)上的不斷創(chuàng )新，提高了公司的核心競爭力。

　　該單片背面清洗機的晶圓夾具基于伯努利原理設計，同時(shí)植入了新的背面夾具設計(專(zhuān)利申請中)，不但可以通過(guò)一路氮氣有效地保護正面，還可通過(guò)另一路氮氣任意控制晶圓與夾具之間的距離，方便工藝控制及機械手拿取晶圓。

　　“這兩臺訂單的成功獲得，標志著(zhù)盛美的單片清洗設備擴展到了背面清洗及刻蝕領(lǐng)域。”盛美半導體設備公司的創(chuàng )始人、首席執行官王暉博士說(shuō)，“創(chuàng )造具有差異性的專(zhuān)利可以保護的技術(shù)，是盛美一貫追求的目標，我們將沿著(zhù)這一方向扎扎實(shí)實(shí)向前邁進(jìn)。”

　　該單片背面清洗機可裝備盛美的 SAPS 兆聲波技術(shù)，以獲得更好的晶圓背面顆粒去除效果。SAPS:　Space alternative phase shift, 空間交變相位移兆聲波技術(shù)，通過(guò)控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的間距，使兆聲波能量均一地分布在晶圓表面。

　　盛美半導體單片背面清洗機主要應用于集成電路制造和先進(jìn)封裝晶圓背面清洗及濕法蝕刻工藝。該單片清洗機可采用的清洗藥液有 DHF、DHF+HNO3、TMAH、 KOH 等集成電路領(lǐng)域常用藥液，通過(guò)工藝配方的設定，可以獲得滿(mǎn)意的蝕刻均一性及顆粒去除效果，對于二氧化硅薄膜，片內均一性可達到2%。