日本半導體業(yè)日漸式微 整合自救

　　近期，日本半導體企業(yè)整合動(dòng)作頻頻。瑞薩出售3家工廠(chǎng)，運營(yíng)結構進(jìn)一步優(yōu)化。村田制作收購NEC及NEC的全資子公司的磁阻傳感器業(yè)務(wù)。富士通將與松下合并芯片業(yè)務(wù)，芯片制造則由臺積電代工。

　　日本半導體業(yè)為什么再次整合，其背后的深層原因是什么?這次整合能否帶來(lái)一線(xiàn)生機?對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，又該如何推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合的進(jìn)程?

　　整合出于自救

　　產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境封閉，缺乏對市場(chǎng)熱點(diǎn)應有的感知與反應、缺乏創(chuàng )新、‘尾大不掉’等都是日本半導體產(chǎn)業(yè)日漸式微的深層次原因。

　　日本半導體業(yè)經(jīng)歷多次兼并重組，從20世紀90年代的亞洲金融危機，到2000年左右，再到2008年國際金融危機、2011年日本大地震，在這幾個(gè)時(shí)間節點(diǎn)上日本整個(gè)產(chǎn)業(yè)相繼進(jìn)行整合。日本半導體業(yè)規模曾是全球第一，存儲器業(yè)占全球市場(chǎng)達到70%，后來(lái)被趕超成為全球第二，現階段雖然是第三，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨著(zhù)危機。

　　日本半導體業(yè)為何成本高、缺乏競爭力?行業(yè)專(zhuān)家莫大康指出有三個(gè)原因：“一是日本半導體業(yè)國際化程度不高，只注重國內市場(chǎng)，不走國際市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在局限性;二是產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)長(cháng)，終端環(huán)節的不景氣影響到上游環(huán)節;三是企業(yè)的終生雇傭制度。”

　　對于近期日本半導體業(yè)的整合，賽迪顧問(wèn)集成電路咨詢(xún)事業(yè)部總經(jīng)理劉臻認為：“這是日本半導體產(chǎn)業(yè)面對不堪重負的市場(chǎng)壓力所做出的自救性企業(yè)轉型。產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境封閉、缺乏對市場(chǎng)熱點(diǎn)應有的感知與反應、缺乏創(chuàng )新、‘尾大不掉’等都是日本半導體產(chǎn)業(yè)日漸式微的深層原因。”

　　對于兼并重組的驅動(dòng)力，莫大康告訴《中國電子報》記者：“業(yè)界公認推動(dòng)兼并重組有三個(gè)要素：一是獲得所需技術(shù)，這是首要因素;二是擴大產(chǎn)能，不過(guò)擴大產(chǎn)能是一把雙刃劍;三是打擊競爭對手，擔心有潛力的技術(shù)或產(chǎn)品被競爭對手搶先獲得，通過(guò)股市透明的公開(kāi)競標來(lái)實(shí)現競爭。”

　　從近期日本整合的廠(chǎng)商來(lái)看，瑞薩近幾年持續虧損，出售3家工廠(chǎng)將減輕資產(chǎn)運營(yíng)包袱，以便輕裝上陣。富士通與松下代工轉至臺積電，也是因為IC制造工藝升級，投資巨大，單個(gè)廠(chǎng)商難以支撐。這也是fablite模式持續演進(jìn)的例證。

　　寡頭時(shí)代整合恐難見(jiàn)效

　　當前半導體業(yè)已進(jìn)入由少數幾家大廠(chǎng)把持的“寡頭時(shí)代”，日本半導體業(yè)很難抓住機遇，整合后的前景不被看好。

　　當下日本半導體業(yè)再次整合，能否改變現狀，給今后半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入一線(xiàn)生機，業(yè)界也比較關(guān)注。

　　莫大康認為，前景不會(huì )很好。因為現在半導體業(yè)已進(jìn)入由少數幾家大廠(chǎng)把持的“寡頭時(shí)代”，日本半導體業(yè)很難抓住機遇。此外，制約日本半導體業(yè)的國際化程度不高、產(chǎn)業(yè)鏈太長(cháng)、企業(yè)的終生雇傭制度三個(gè)主要因素仍未改變，整合效果不被看好。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍指出，日本企業(yè)相對比較封閉，而現在集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，加上日本半導體業(yè)的整合是在政府的主導下，把私有企業(yè)變成國有企業(yè)。而事實(shí)證明，國有企業(yè)在全球化競爭的高科技產(chǎn)業(yè)中是缺乏競爭力的。因此，并不看好日本此次的整合。

　　對于日本半導體業(yè)的走向和未來(lái)半導體業(yè)的發(fā)展格局，劉臻認為：“日本當前整合意味著(zhù)‘壓死駱駝’的最后一根稻草已經(jīng)落在企業(yè)身上，日本半導體業(yè)將從衰退逐步走向沒(méi)落。未來(lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)將更加集聚，市場(chǎng)寡頭壟斷將更加嚴重，美國將可能稱(chēng)霸全球半導體產(chǎn)業(yè)，韓國將緊隨其后。”

　　中國IC業(yè)整合應講求策略

　　日本、歐美等國都有很多取得雙贏(yíng)的產(chǎn)業(yè)整合案例，值得借鑒。

　　整合對中國半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，也是無(wú)法回避的選擇。中國半導體業(yè)界雖然已經(jīng)意識到整合的重要性和迫切性，但在實(shí)際中卻一直推動(dòng)不起來(lái)。談到制約因素，莫大康認為，一是有的企業(yè)還未上市，如2012年華虹與宏力合并，業(yè)界認為合并的目標似乎不太明確。二是半導體業(yè)“國進(jìn)民退”現象加劇，大部分上市企業(yè)是國有體制，會(huì )導致推動(dòng)整合的動(dòng)力不足。三是“寧當雞頭不作鳳尾”的觀(guān)念阻礙整合推進(jìn)。

　　從日本產(chǎn)業(yè)整合的借鑒中，劉臻提出三點(diǎn)建議：第一，順應市場(chǎng)的產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)驗積累和創(chuàng )新是不二鐵律。第二，在政府適當扶持下，讓企業(yè)充分參與市場(chǎng)競爭。第三，整合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節優(yōu)勢資源，讓市場(chǎng)檢驗整合成效，堅決淘汰落后企業(yè)。第四，以更加開(kāi)放、積極的心態(tài)融入全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境中。

　　深圳半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)李明駿認為，本土IC設計企業(yè)一個(gè)突出特點(diǎn)是小而散，這是整個(gè)產(chǎn)業(yè)不能快速做強的原因之一。企業(yè)規模小導致沒(méi)有足夠力量進(jìn)行長(cháng)期投入，結果都擁擠在一些見(jiàn)效快的通用領(lǐng)域，造成資源浪費。同時(shí)整個(gè)行業(yè)利潤率低，又影響企業(yè)后續發(fā)展。

　　在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合上，李明駿進(jìn)一步指出：“應該鼓勵有技術(shù)特色的企業(yè)走到一起，實(shí)現有效資源整合，使得企業(yè)在一個(gè)領(lǐng)域深耕，打造更強的競爭力。在具體方法上，要構建鼓勵企業(yè)整合的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和文化，讓更多人了解這是關(guān)乎企業(yè)自身發(fā)展的有效途徑，切忌動(dòng)用行政力量和資源‘拉郎配’。日本、歐美等國都有很多取得雙贏(yíng)的產(chǎn)業(yè)整合案例，值得借鑒。”

　　談到整合的本質(zhì)，莫大康分析強調，兼并重組僅是一種手段，充分市場(chǎng)化才是根本推動(dòng)力。