臺積電28nm產(chǎn)能滿(mǎn)負荷

　　根據據業(yè)內人士透露，由于移動(dòng)設備的訂單強勁，臺灣半導體制造公司(TSMC)28nm產(chǎn)能仍在滿(mǎn)負荷運作。

　　消息人士表示，臺積電2013年第一季度智能手機和平板電腦芯片訂單強勁，臺積電的移動(dòng)設備客戶(hù)都準備在即將舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì )(MWC)貿易展上推出新產(chǎn)品，并且在本季度末大批量上市。

　　臺積電董事長(cháng)兼CEO張忠謀在公司最近期投資者會(huì )議上表示，旗下28nm晶圓廠(chǎng)在28nm芯片代工市場(chǎng)市占率幾乎達到100%。臺積電在2013年將繼續提升旗下28nm芯片產(chǎn)能，和2012年相比，計劃把2013年28nm產(chǎn)能翻三倍。

　　臺積電預計今年第一季度其綜合銷(xiāo)售環(huán)比下降，但幅度不大。臺積電1月份綜合收入比去年12月增長(cháng)27.7%，至新臺幣470.44億元(16億美元)。