臺灣封測業(yè)產(chǎn)值　年增逾5%

　　臺灣工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(cháng)率約5.1%到5.2%，低于IC設計產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。

　　展望今年臺灣半導體各級產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長(cháng)5.6%到5.8%之間。

　　其中，半導體封裝測試產(chǎn)值較去年成長(cháng)預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長(cháng)力道不明顯，新階段封測產(chǎn)品動(dòng)能尚未啟動(dòng)，今年成長(cháng)率將些微落后整體半導體產(chǎn)業(yè)。

　　至于動(dòng)態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長(cháng)7%到8%，主要是去年基期相對較低。

　　楊瑞臨預估IC設計可望年增6%以上，晶圓代工可年增5.5%。

　　今年半導體大廠(chǎng)持續積極布局高階制程，IEK分析師陳玲君表示，晶圓代工大廠(chǎng)紛紛搶進(jìn)矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進(jìn)高階和前段制程，封測廠(chǎng)開(kāi)始轉進(jìn)內埋元件(embedded die)新興中段制程。

　　陳玲君指出，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工大廠(chǎng)，紛紛切進(jìn)矽穿孔3D IC和2.5D IC制程，日月光和矽品積極切入內埋系統封裝(embedded SiP);載板大廠(chǎng)欣興不僅切入內埋系統封裝，也切進(jìn)玻璃中介層(Glass Interposer)高階載板。

　　另一方面，封測大廠(chǎng)艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)和葡萄牙的NANIUM，則是切入扇出型堆疊式封裝(fan out Package on Package)。

　　熟悉封測產(chǎn)業(yè)人士表示，日月光旗下日月鴻已開(kāi)始從事內埋封裝模組;矽品今年正在興建的彰化廠(chǎng)，也投入內埋系統封裝模組作業(yè)，并將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線(xiàn)。

　　業(yè)界人士表示，臺灣封測廠(chǎng)應該不會(huì )朝向前段高階矽晶圓制程發(fā)展，而在考量成本因素下，轉向半導體新興中段制程。