IBM神了：晶圓也能彎曲！

　　在舉行的通用平臺會(huì )議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見(jiàn)識到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來(lái)很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗性質(zhì)晶圓沒(méi)什么兩樣，IBM也沒(méi)說(shuō)何時(shí)量產(chǎn)。

　　14nm已經(jīng)成為眾多半導體廠(chǎng)商新的攻關(guān)重點(diǎn)：Intel準備今年底就投產(chǎn)，GlobalFoundries展示過(guò)晶圓之后也保證說(shuō)上半年試產(chǎn)，三星同樣取得了重大突破。只有臺積電選擇了16nm。

　　這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很多人感到頗為意外，IBM之前也沒(méi)有透露過(guò)風(fēng)聲。它的直徑只有150毫米，只相當于現代最常見(jiàn)300毫米晶圓的四分之一大小，工藝上則是28nm FD-SOI。

　　整塊晶圓的確可以在一定程度上彎曲，有著(zhù)不錯的抗拉伸強度，不過(guò)據介紹，彎曲后的性能會(huì )有所不同(也就是會(huì )下降了)。

　　IBM沒(méi)有說(shuō)這東西是怎么做出來(lái)的，也沒(méi)有說(shuō)會(huì )用在哪里?，F在很多屏幕甚至手機都朝著(zhù)可折疊彎曲的方向努力，但似乎都沒(méi)考慮過(guò)內部的芯片怎么辦?，F在好了，IBM幫你們做到了。