聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。

　　“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場(chǎng)上見(jiàn)到。”聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，雖然起步比主流廠(chǎng)商晚了一年，但以芯片出貨量來(lái)說(shuō)，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過(guò)了高通。

　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場(chǎng)占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過(guò)高通。“兩者在四核市場(chǎng)上將會(huì )正面進(jìn)行交鋒，但隨著(zhù)英特爾、NVIDIA、博通、展訊及海思等芯片廠(chǎng)大舉搶灘，手機廠(chǎng)商也擁有更多的芯片搭配選擇，這意味著(zhù)以高通和聯(lián)發(fā)科為主導的智能手機市場(chǎng)將會(huì )面臨更加激烈的PK。” DIGITIMES內部人士對記者說(shuō)。

　　就在聯(lián)發(fā)科宣布推出四核芯片的前一周，高通為旗下Snapdragon S4行動(dòng)芯片系列增加兩款四核芯片。

　　在智能手機市場(chǎng)上，高通一直是聯(lián)發(fā)科的死對頭。

　　去年年底，高通推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設計)，被業(yè)內認為是在有意“復制”聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的做法。

　　然而，聯(lián)發(fā)科在追趕上也毫不手軟。

　　從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠(chǎng)商實(shí)現“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、聯(lián)想在內的眾多廠(chǎng)商。

　　“過(guò)去在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價(jià)，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進(jìn)行降價(jià)，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。而現在聯(lián)發(fā)科也采取了降價(jià)措施，降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷(xiāo)售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。”業(yè)內分析師表示。

　　DIGITIMES分析，聯(lián)發(fā)科年內不斷發(fā)力中低端智能手機市場(chǎng)，競爭上明年芯片大軍將會(huì )迎來(lái)一場(chǎng)硬戰。

　　“目前聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有八核的生產(chǎn)計劃，推出四核是為了提高上網(wǎng)速度和觀(guān)看影片的效果。”呂向正對記者表示，明年聯(lián)發(fā)科主要在4G和TD產(chǎn)品上會(huì )有更大的動(dòng)作，預計明年下半年會(huì )推出首款產(chǎn)品。

　　而早在今年7月份，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介就親自前往日本，與日本最大電信營(yíng)運商NTTDoCoMo簽訂4G的長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)授權協(xié)議。有業(yè)內人士分析，聯(lián)發(fā)科與NTTDoCoMo一起在日本進(jìn)行LTE互通測試，合作成果可能擴大至全球市場(chǎng)，此舉是為了擺脫高通在3G產(chǎn)品上的束縛。

　　據了解，根據此前聯(lián)發(fā)科和高通的專(zhuān)利協(xié)議規定，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權利金，聯(lián)發(fā)科的供貨客戶(hù)須事先獲得高通授權并交納400~500美元的授權費，專(zhuān)利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿喀琉斯之踵”。

　　“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來(lái)。”業(yè)內人士分析。

　　雖然并沒(méi)有透露技術(shù)授權金等細節，但蔡明介表示，與NTTDoCoMo合作，在LTE取得技術(shù)授權，未來(lái)芯片的出貨對象并不限于日本市場(chǎng)或NTTDoCoMo，而是著(zhù)眼于全球市場(chǎng)。這項協(xié)議將是雙方策略性合作的第一階段，希望雙方能成為長(cháng)期策略合作伙伴，持續在市場(chǎng)、技術(shù)和互通性測試等方面合作交流。

　　“4G與四核處理器已成為聯(lián)發(fā)科明年擴增營(yíng)收及客戶(hù)的布局重點(diǎn)。”呂向東說(shuō)，過(guò)去功能機時(shí)代使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機六成出口國外，目前智能機只有一成，我們希望并相信未來(lái)這個(gè)數字會(huì )有更大的增長(cháng)。