2012中國細分領(lǐng)域芯片需求分析

　　在機頂盒芯片方面，根據CSIP對企業(yè)調研和業(yè)界評估測算，2012年我國機頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片，其中包括有線(xiàn)機頂盒SOC主芯片約4000萬(wàn)片;地面機頂盒SOC主芯片約2000萬(wàn)片;衛星機頂盒SOC主芯片約6000萬(wàn)片;IP電視機頂盒SOC主芯片約2000萬(wàn)片。從供應層面分析，目前我國中低端機頂盒芯片已基本實(shí)現國產(chǎn)化。雖然我國本土芯片企業(yè)產(chǎn)品已占據國內市場(chǎng)約60%的份額，但是主要針對中低端機頂盒市場(chǎng)，產(chǎn)品功能比較單一，能實(shí)現穩定的規模量產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè)還比較少;在全球機頂盒每年兩億片的市場(chǎng)規模中只占據10%的市場(chǎng)份額，部分領(lǐng)域芯片還是依賴(lài)進(jìn)口。在有線(xiàn)機頂盒和IP機頂盒方面，本土的海思占有較高的市場(chǎng)份額，在衛星機頂盒與地面機頂盒方面，供應商以我國臺灣地區和歐美企業(yè)為主，如表2至表5。

　　表2，我國有線(xiàn)機頂盒SOC主芯片需求　　

數據來(lái)源：CSIP根據企業(yè)調研、業(yè)界評估測算 2012.11

　　表3，我國衛星機頂盒SOC主芯片需求　　

數據來(lái)源：CSIP根據企業(yè)調研、業(yè)界評估測算 2012.11

　　表4，我國IP電視機頂盒SOC主芯片需求　　

數據來(lái)源：CSIP根據企業(yè)調研、業(yè)界評估測算 2012.11

　　表5，我國地面機頂盒SOC主芯片市場(chǎng)需求　　

數據來(lái)源：CSIP根據企業(yè)調研、業(yè)界評估測算 2012.11