CSIP對未來(lái)世界IC產(chǎn)業(yè)趨勢的研判

　　CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出：

　　消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)結合，導致手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò )接入終端產(chǎn)品的應用面持續擴大，據預測未來(lái)各種電子整機產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量達1000億臺，芯片的出貨量會(huì )持續上升。相信全球集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的前景仍是十分誘人;另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著(zhù)工藝制程技術(shù)進(jìn)步投資額度急劇上升，產(chǎn)業(yè)集中度也不斷提高，可以預期未來(lái)產(chǎn)業(yè)兼并重組現象將頻繁發(fā)生。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現以下趨勢。

　　1、產(chǎn)業(yè)集中度更高，未來(lái)可能僅剩數家巨頭

　　隨著(zhù)先進(jìn)工藝制程帶來(lái)投資額度呈幾何級數的急劇翻升，是否有意愿，有能力跟進(jìn)先進(jìn)工藝制程，己成為頂級芯片制造商的最困難決定。有分析認為，預計到2014年時(shí)全球僅存下十幾家大的半導體巨頭，可能是3家IDM，4家存儲器及3家代工廠(chǎng)。再過(guò)5年可能有一半要再出局。

　　2、芯片制造業(yè)競賽不斷升溫，資本主導產(chǎn)業(yè)格局

　　隨著(zhù)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展以及在實(shí)際產(chǎn)品中的廣泛應用，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。Intel目前領(lǐng)先行業(yè)1到2年時(shí)間，但是GlobalFoundries正在加速實(shí)現他們的生產(chǎn)工藝，從而能夠追上Intel。該公司已預定在2015年投產(chǎn)14/10納米的處理器芯片。GlobalFoundries目前同時(shí)生產(chǎn)x86構架和ARM構架的芯片。如果GlobalFounries成功了，那么該公司將挽回基于A(yíng)RM芯片制造商滯后于Intel的不利局面。有分析表明，GlobalFountries已經(jīng)超越UMC成為世界第二大合約制造商，銷(xiāo)量?jì)H次于TSMC。如果按照現在的勢頭發(fā)展下去，在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭高下。

　　3、多屏SOC主芯片架構趨于融合，平臺化產(chǎn)品將盛行

　　隨著(zhù)工藝走向20nm， IC產(chǎn)品的種類(lèi)會(huì )減少，平臺化產(chǎn)品越來(lái)越起主導作用。智能手機、平板電腦、智能電視等多屏應用加速融合，高性能、低功耗、低成本的規格需求趨同，以及以ARM-Android為基礎的全球智能生態(tài)系統形成，導致各種屏智能產(chǎn)品的SOC主芯片關(guān)鍵技術(shù)與架構趨于融合。合理規劃后的同一套SOC關(guān)鍵技術(shù)與架構，可基于不同配置，分別用于智能手機、平板電腦和智能電視，平臺化SOC架構將成為未來(lái)的主要的IC產(chǎn)品形態(tài)。