三星、臺積電將于2013年實(shí)現20納米工藝量產(chǎn)

　　據DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開(kāi)始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠(chǎng)。臺積電也會(huì )在2013年下半年開(kāi)始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠(chǎng)中，最出名的就是臺積電。

　　此前，臺積電采用的是28納米技術(shù),三星采用的是32納米技術(shù)。眾所周知，晶體管是越細越好，耗能也越少，芯片體積也將更小。

　　可以預見(jiàn)，我們或將在2013年年底或2014年年初見(jiàn)到采用20納米技術(shù)制造的高通芯片。另外，臺積電也是英偉達(NVIDIA)的代工廠(chǎng)，所以2013年Q3/Q4，我們有望見(jiàn)到基于A(yíng)RM Cortex A15架構的Tegra 4。

　　至于當前芯片行業(yè)的領(lǐng)導者英特爾，他們當前采用的是22納米技術(shù)，但其14納米工藝預計在2014年就能實(shí)現量產(chǎn)。