2012年中國通信芯片十大事件

　　1、我國發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》　芯片設計制造獲得政策支持

　　事件：2012年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“規劃”)。規劃中提出發(fā)展目標，到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結構調整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結合的技術(shù)創(chuàng )新體系。芯片設計業(yè)的目標是先進(jìn)設計能力達到22納米，開(kāi)發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內重點(diǎn)整機應用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%以上。芯片制造業(yè)的目標是大生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導入28納米工藝。著(zhù)力發(fā)展芯片設計業(yè)，開(kāi)發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品被列為“十二五”的發(fā)展重點(diǎn)。

　　點(diǎn)評：《規劃》為“十二五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設定了框架，提出要在“十二五”期間培育多家芯片設計、芯片制造、封測企業(yè)，并加強在政策方面的支持，此次《規劃》的發(fā)布將使產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)公司在“十二五”期間長(cháng)期受益。國內的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)的實(shí)力仍然較弱、規模偏小、技術(shù)落后于國際領(lǐng)先企業(yè)，《規劃》有益于產(chǎn)業(yè)鏈上國內龍頭在“十二五”期間獲得較好的政策支持及較好的發(fā)展環(huán)境。

　　2、Small Cell芯片廠(chǎng)商頻發(fā)新品布局市場(chǎng)　Small Cell領(lǐng)域成未來(lái)新戰場(chǎng)

　　事件：進(jìn)入2012年，Small Cell快速升溫，芯片廠(chǎng)商首先行動(dòng)起來(lái)，包括敏訊科技、德州儀器、博通等在內的主流芯片廠(chǎng)商紛紛推出新版解決方案，摩拳擦掌，準備迎接小基站時(shí)代的到來(lái)。新推出的解決方案集中在多模Soc、低功耗產(chǎn)品等方面，部分廠(chǎng)商推出了支持TD-SCDMA的產(chǎn)品。在2012年召開(kāi)的Small Cell峰會(huì )上，芯片廠(chǎng)商成為產(chǎn)業(yè)鏈中最積極的力量。目前，芯片廠(chǎng)商正與主流設備商合作，在SON等方面進(jìn)行研發(fā)。

　　點(diǎn)評：根據Small Cell論壇的預測，2012年底，Small Cell基站的數量將超過(guò)傳統宏基站的數量。今后幾年，Small Cell市場(chǎng)將迎來(lái)井噴。不少芯片廠(chǎng)商都很興奮，準備迎接這一巨大的商機。目前，Small Cell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本，多模SoC產(chǎn)品。

　　3、高通發(fā)布新架構驍龍S4處理器　重塑行業(yè)競爭格局

　　事件：2012年4月，高通公司宣布推出驍龍S4系列處理器。驍龍S4系列處理器集各項創(chuàng )新于一身，包括：采用全新的Krait架構，先進(jìn)的28nm工藝，高通獨有的異步多核技術(shù)。在實(shí)際的表現中，高通驍龍S4在性能和能效方面的提升十分明顯，在性能上其比Scorpion CPU微架構提升了60%以上，在能耗方面，由于采用了異步多核技術(shù)，在耗電與發(fā)熱方面均表現突出。

　　點(diǎn)評：驍龍S4的推出令業(yè)界眼前一亮，并迅速搶占了大量市場(chǎng)，成為目前市場(chǎng)上應用最多的處理器。高通也隨著(zhù)驍龍S4的成功穩坐智能機處理器第一把交椅。除了蘋(píng)果手機外，驍龍S4幾乎壟斷了旗艦級智能機芯片。

　　2012年9月，高通又發(fā)布了MSM8225Q和MSM8625Q兩款面向大眾的驍龍S4四核芯片，加大了S4在中低端大眾市場(chǎng)的投入。

　　4、英特爾推手機芯片　移動(dòng)芯片走進(jìn)跨界競爭時(shí)代

　　事件：2012年5月，英特爾推出Intel凌動(dòng)Z2460芯片組。這款此前研發(fā)代號為“Medfield”的產(chǎn)品，專(zhuān)門(mén)為包括智能手機在內的移動(dòng)設備量身定制，將提供出色的性能、出色的圖形與視頻、先進(jìn)的圖像處理以及優(yōu)化的能耗表現。目前，英特爾凌動(dòng)處理器Z2460平臺開(kāi)始陸續登陸智能手機設備。4月中旬，首款基于該平臺的智能手機——XOLO X900已經(jīng)在印度市場(chǎng)上市。此外，聯(lián)想全球第一款I(lǐng)ntel Inside智能手機——樂(lè )Phone K800也在同期發(fā)布。

　　點(diǎn)評：英特爾一直懷揣著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的夢(mèng)想，收購英飛凌，和微軟合作Meego操作系統，英特爾實(shí)施了一系列的計劃。此次推出智能手機處理器無(wú)疑吹響了英特爾進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的號角，前景如何，有待驗證。

　　5、聯(lián)發(fā)科收購開(kāi)曼晨星　積極布局4G

　　事件：2012年8月，聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購開(kāi)曼晨星半導體公司40%至48%的股權，以每1股開(kāi)曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科股票及現金1元為對價(jià)條件，于8月13日公開(kāi)收購期間屆滿(mǎn)。

　　交割完成后，聯(lián)發(fā)科將持有的開(kāi)曼晨星48%的股權。聯(lián)發(fā)科方面表示，兩家公司將通過(guò)資源整合，繼續研發(fā)創(chuàng )新，以更深廣的產(chǎn)品組合與技術(shù)能力，提供給客戶(hù)更為完整的解決方案與服務(wù)。

　　點(diǎn)評：TD對于聯(lián)發(fā)科而言，就是“阿克琉斯之踵”。而開(kāi)曼晨星這家專(zhuān)注于混合視頻信號控制芯片技術(shù)研發(fā)的國際化高科技公司，在業(yè)界積累多年的TD資源，正是聯(lián)發(fā)科最為看重的。

　　TD-LTE時(shí)代即將到來(lái)，不盡早布局該市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科必將落后于競爭對手。從聯(lián)發(fā)科的動(dòng)作不難看出，TD-LTE對于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是一塊非常大的蛋糕。不論是收購還是戰略轉型，包括聯(lián)發(fā)科在內的芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始布局，準備迎接LTE時(shí)代的到來(lái)。

　　6、中國將成Marvell全球第一研發(fā)基地　國際巨頭布局中國市場(chǎng)

　　事件：2012年9月，Marvell在京舉辦了首屆合作伙伴大會(huì )。會(huì )上，Marvell全面闡釋了全新的‘Connected Lifestyle’的理念，并宣布了其在中國市場(chǎng)的企業(yè)發(fā)展策略和產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)圖。未來(lái)Marvell將致力成為中國最大的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體設計公司，中國也將成為Marvell全球第一大研發(fā)基地。同時(shí)，Marvell重磅發(fā)布了全新的3G雙核統一平臺PXA988/986，以及基于該平臺的參考設計手機。此外，基于Marvell PXA1802平臺的Mi-Fi終端也隆重亮相。

　　點(diǎn)評：今后市場(chǎng)的競爭將是整合能力和創(chuàng )新能力的綜合較量，Marvell已為此開(kāi)始積極布局。Marvell一直是TD的堅實(shí)支持者，Marvell加大在中國的投入，無(wú)疑將促進(jìn)TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。

　　7、德州儀器摒棄移動(dòng)芯片拓展新領(lǐng)域　移動(dòng)芯片市場(chǎng)競爭日趨激烈

　　事件：2012年10月，德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車(chē)生產(chǎn)商等工業(yè)客戶(hù)供應產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績(jì)更穩定的業(yè)務(wù)。據Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場(chǎng)報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。公司這樣的言論，也被業(yè)界視為智能手機芯片行業(yè)重新洗牌的標志。

　　點(diǎn)評：芯片廠(chǎng)商都表示，自己的產(chǎn)品是“質(zhì)優(yōu)”且“價(jià)廉”的。而在三大運營(yíng)商和終端廠(chǎng)商共同推動(dòng)的千元智能機，甚至百元機狂潮之下，“價(jià)廉”成為各方最為關(guān)注的要素。德州儀器這樣的廠(chǎng)商選擇開(kāi)拓新領(lǐng)域，以尋找更廣闊利潤空間，這很可能成為更多芯片商的選擇。

　　8、博通發(fā)布業(yè)界首款28nm多核通信芯片　通信芯片進(jìn)入28nm時(shí)代

　　事件：2012年10月，博通公司推出業(yè)界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它針對企業(yè)、4G/LTE運營(yíng)商、數據中心、云計算和軟件定義網(wǎng)絡(luò )(SDN)，在性能、可擴展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工藝，該多核通信處理器系列比競爭產(chǎn)品快400%，同時(shí)功耗降低多達60%。XLP200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年。

　　點(diǎn)評：通信處理器市場(chǎng)包括四大領(lǐng)域：無(wú)線(xiàn)設施、存儲、安全設備、網(wǎng)絡(luò )設備，總計30億美元的市場(chǎng)。隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，流量成倍增長(cháng)，對現有網(wǎng)絡(luò )架構形成了挑戰。28nm工藝的應用大大提高了設備的性能，降低了能耗。不難預測，隨著(zhù)博通推出28nm解決方案，多核通信芯片將進(jìn)入28nm時(shí)代。

　　9、7家芯片廠(chǎng)商入圍TD-LTE試驗網(wǎng)　 彌補TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈最短板

　　事件：2012年10月，已經(jīng)有7家芯片廠(chǎng)商攜商用產(chǎn)品加入TD-LTE試驗網(wǎng)，TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。

　　早在2012年5月，TD-LTE第二階段規模試驗正式結束，該階段試驗的重點(diǎn)是測試多?；ゲ僮?，多模芯片的性能是測試的主要項目。根據中國移動(dòng)公布的結果，TD-LTE第二階段規模試驗已經(jīng)取得成功，多模芯片的性能得到了驗證。

　　8月，中國移動(dòng)啟動(dòng)了TD-LTE擴大規模試驗的終端招標，TD-LTE芯片將首次大規模應用。同時(shí)，包括高通在內的多家廠(chǎng)商表示，將于2013年推出28nm工藝的TD-LTE芯片。

　　點(diǎn)評：芯片性能一直是TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。早在TD-SCDMA發(fā)展初期，由于芯片性能不過(guò)關(guān)給用戶(hù)體驗造成的影響，一直持續到今天。

　　因此，在TD-LTE發(fā)展之初，中國移動(dòng)就非常重視芯片的發(fā)展。TD-LTE芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素包括：多模芯片的成熟、國際廠(chǎng)商的參與、28nm工藝的應用。2012年，在產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，這三方面因素都取得了突破。有專(zhuān)家表示，TD-LTE芯片將于2014年進(jìn)入爆發(fā)期。

　　10、蘋(píng)果棄用三星電子相應芯片產(chǎn)品　專(zhuān)利核心地位凸顯

　　事件：2012年11月，美法院判處三星公司侵權，并要求賠償蘋(píng)果公司10.1億美元后，蘋(píng)果采取了進(jìn)一步行動(dòng)“去三星化”。目前，蘋(píng)果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片，加工生產(chǎn)訂單并未交給此前的合作伙伴三星電子，而是交給了其競爭對手臺灣積體電路制造股份有限公司。據統計結果顯示，蘋(píng)果的訂單在三星的邏輯芯片部門(mén)營(yíng)收比例占到50%。因此業(yè)內專(zhuān)家分析，要想維持高營(yíng)收，三星不得不找到蘋(píng)果以外的大客戶(hù)。

　　點(diǎn)評：蘋(píng)果和三星兩家公司之間的世紀之戰已經(jīng)結束，可是斗爭并沒(méi)有結束，圍繞的核心正是專(zhuān)利。蘋(píng)果之所以將三星的零部件逐漸剝離出自己的產(chǎn)品，是因為害怕被三星抓住把柄，用專(zhuān)利的利劍殺個(gè)回馬槍。