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2012年中國通信芯片十大事件
- 1、我國發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》 芯片設計制造獲得政策支持 事件：2012年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“規劃”)。規劃中提出發(fā)展目標，到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結構調整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結合的技術(shù)創(chuàng )新體系。芯片設計業(yè)的目標是
- 關(guān)鍵字： Small Cell 芯片 多模Soc
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