臺晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

 　　瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠(chǎng)8月?tīng)I收表現亮眼，特別是臺積(2330)8月?tīng)I收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jì)單，不過(guò)，瑞信證券認為，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收第三季表現搶眼，第四季后仍將面臨兩個(gè)季度的庫存修正狀況，預估晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率落底時(shí)間將落在明年農歷年。

　　瑞信證券表示，晶圓代工廠(chǎng)第三季的強勁營(yíng)收成長(cháng)并不代表第四季將沒(méi)有庫存修正，瑞信證券指出，在半導體庫存水位升高影響下，加上PC與消費性電子需求疲弱，上半年客戶(hù)對于產(chǎn)業(yè)看法過(guò)于正面，恐將出現砍單狀況，因此，晶圓雙雄第四季仍可能會(huì )出現5~10%的營(yíng)收下滑態(tài)勢，產(chǎn)能利用率預估將在明年農歷年落底后，在第二季出現反彈態(tài)勢。

　　在半導體選股方面，瑞信證券看好日月光(2311)、展訊與世界先進(jìn)，瑞信證券指出，日月光第四季表現看佳，加上毛利在成本節省與產(chǎn)品組合轉強帶動(dòng)下，有望出現小幅回溫態(tài)勢，而展訊在中國智慧型手機品牌廠(chǎng)與韓廠(chǎng)的訂單加持下，其智慧型手機晶片出貨量可望優(yōu)于預期，此外，世界則有現金流改善優(yōu)勢及獲利與殖利率提升的題材。