Q2芯片銷(xiāo)售乏力全年市場(chǎng)將呈輕微緊縮

 　　據IHS iSuppli 統計，2012第二季前十大半導體供應商的整體晶片銷(xiāo)售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預估第二季全球晶片銷(xiāo)售額為752億美元，而第二季的銷(xiāo)售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調降了對2012年的晶片市場(chǎng)預測，并表示市場(chǎng)將輕微緊縮。

　　IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷(xiāo)售額下降應歸咎于普遍較差的經(jīng)濟條件。

　　“經(jīng)濟問(wèn)題越來(lái)越多，包括歐元區危機、中國制造業(yè)成趨緩，以及美國第二季仍居高不下的失業(yè)率，都影響了全球半導體產(chǎn)業(yè)，” IHS電子暨半導體研究資深總監Dale Ford表示。

　　前十大半導體供應商中的德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、SK Hynix、意法(ST)、瑞薩電子(Renesas Electronics)和美光(Micron Technology)等，在第二季的銷(xiāo)售額均比去年同期下降。德州儀器、東芝、Hynix和意法的跌幅則達到雙位數。

　　Ford表示，和去年同期相比，大約有三分之二晶片供應商銷(xiāo)售額下降。受影響最嚴重的是日本和歐洲企業(yè)。 IHS表示，歐洲半導體供應商的收入較2011年下降了8.3%，是全球表現最差的地區

　　IHS表示，領(lǐng)先的歐洲半導體供應商意法和英飛凌(Infineon)營(yíng)收和去年同期相比分別下降了16.4%和12.9%。

　　今年第二季，日本半導體供應商的整體營(yíng)收較前一季下降了7.5%，IHS表示。有一半的日本晶片供應商營(yíng)收均呈現下跌。然而，包括東芝、瑞薩、富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)和三菱(Mitsubishi)等公司則是帶動(dòng)整體下滑的主因。

　　IHS表示，在全球前十大半導體供應商之中，高通在第二季的營(yíng)收表現良好，較去年同期提升23.7%。高通的排名也從去年的第七名躍升到第四。博通(Broadcom)則以10%的同比成長(cháng)躍升至第九。另外，排名第二的三星電子第二季較去年同期成長(cháng)5.8%。