半導體廠(chǎng)商研發(fā)投入前十排名

 　　根據IC Insights研究報告表明，在眾多的半導體廠(chǎng)商中，研發(fā)投入最多的是英特爾，以去年總研發(fā)投入84億美元排在第一位，而三星領(lǐng)先意法4億美元的微弱優(yōu)勢排在了第二位。對于意法這個(gè)財年營(yíng)收僅為三星的三分之一的歐洲廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，有這么高的研發(fā)投入實(shí)屬不易。

　　意法的研發(fā)投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導體廠(chǎng)商。

　　研發(fā)投入排名前十的廠(chǎng)商分別為：

　　英特爾(84億美元)

　　三星(28億美元)

　　意法(24億美元)

　　瑞薩(21億美元)

　　高通、東芝、博通(20億美元)

　　德州儀器(17億美元)

　　AMD(15億美元)

　　臺積電(12億美元)

　　如果按照研發(fā)投入占銷(xiāo)售額的比重來(lái)排名的話(huà)，結果如下：

　　博通(28%)

　　意法半導體(24%)

　　AMD(22%)

　　高通(21%)

　　瑞薩(17%)

　　東芝(16%)

　　德州儀器(13%)

　　三星、臺積電(8%)

　　2012年預計全球芯片公司的總研發(fā)投入比2011年上漲了10%，總額達到534億美元，2012全球半導體銷(xiāo)售額預計比2011年上漲3%，為3298億美元，而年研發(fā)投入占銷(xiāo)售額比重將達到16.2%。

　　英特爾的研發(fā)揉入占前十大廠(chǎng)商總研發(fā)投入的32%，占全球半導體廠(chǎng)商總研發(fā)投入的17%。而排在第五名的高通是業(yè)內最大的無(wú)晶圓半導體供應商，曾于去年將其研發(fā)投入增加了25%，臺積電也增加了23%。

　　這三十多年來(lái)，研發(fā)投入比一直是呈之字形上長(cháng)的趨勢，因為研發(fā)更復雜的IC設計和下一代大直徑硅片的處理技術(shù)的創(chuàng )新投入一直在增加。研發(fā)投入比在20世紀70年代末80年代初的時(shí)候是7%~8%左右，而90年代初變成了10%~12%，在20世紀最后的10年中增長(cháng)到15%，到了2008年，則達到了17.5%。

　　美國的公司們在2011年半導體研發(fā)投入占全世界的57%，其次是日本的17%、歐洲10%、臺灣8%、韓國7%、中國大陸1%。

　　IDM廠(chǎng)商的研發(fā)投入占所有半導體廠(chǎng)商的57%，無(wú)晶圓廠(chǎng)商占29%，而純代工廠(chǎng)的研發(fā)投入僅占總研發(fā)投入的5%。

　　臺積電2010年第一次擠進(jìn)了研發(fā)投入排名前十位，去年其研發(fā)投入增加了23%，而平均增速僅為12%。隨著(zhù)越來(lái)越多的IDM廠(chǎng)商轉為代工廠(chǎng)，而他們主流的無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)對前沿的CMOS工藝又迫切需求，臺積電也在加大新的300mm晶圓工藝的投入。