晶圓廠(chǎng)：有錢(qián)...不一定玩得起

 　　自全球各地半導體大廠(chǎng)開(kāi)始興建12寸晶圓廠(chǎng)并投入量產(chǎn)，至今已超過(guò)10年時(shí)間，這10年當中，12寸廠(chǎng)帶來(lái)的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。

　　摩爾定律發(fā)展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過(guò)細小，12寸晶圓帶來(lái)的經(jīng)濟規模，已經(jīng)無(wú)法抵消掉制程微縮時(shí)拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來(lái)3~5年當中，半導體廠(chǎng)不能不走的路。

　　18寸晶圓世代的來(lái)臨，能夠為科技業(yè)帶來(lái)的好處，包括芯片的成本可以大幅降低，相較于12寸晶圓，在18寸廠(chǎng)量產(chǎn)的同制程芯片，成本下滑幅度至少可達3成。而芯片的成本有效下降，電子產(chǎn)品的售價(jià)也能更親民，低價(jià)自然可帶來(lái)更大的需求，未來(lái)要買(mǎi)到500美元以下的筆記本，或是100美元的智能型手機，都不再是夢(mèng)想。

　　另外，制程微縮到16/14納米或12/10納米，電芯片朝向3D架構發(fā)展，最大的好處是功耗可以更大幅的降低，所以將先進(jìn)制程應用在18寸晶圓上，超低功耗及超省電的特性，正好符合全球節能減碳的趨勢。

　　只不過(guò)，18寸晶圓已不是每家半導體廠(chǎng)都玩得起的游戲。半導體廠(chǎng)只要有錢(qián)建廠(chǎng)及買(mǎi)設備，都能享受到12寸廠(chǎng)帶來(lái)的成本優(yōu)勢。但18寸晶圓不是只有晶圓尺寸變大，制程技術(shù)的研發(fā)難度也更高，尤其在極紫外光(EUV)或多重電子束(Multi E-Beam)等微影技術(shù)的研發(fā)更是關(guān)鍵，若不能跨過(guò)這個(gè)門(mén)檻，就算蓋好18寸廠(chǎng)及建置好生產(chǎn)線(xiàn)，一樣沒(méi)有量產(chǎn)的能力。

　　由此來(lái)看，全球有能力走向18寸晶圓的半導體廠(chǎng)，可能連10家都不到，未來(lái)誰(shuí)有18寸廠(chǎng)，誰(shuí)就能夠成為半導體市場(chǎng)之霸，甚至掌控電子產(chǎn)品銷(xiāo)售，而臺積電28納米產(chǎn)能供不應求導致的智能型手機銷(xiāo)售停滯，可能只是小case而已。所以業(yè)界人士認為，18寸廠(chǎng)的世代交替，將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更大的結構性改變。