Q2晶圓代工業(yè)績(jì)亮眼 日本IDM營(yíng)收下滑

　　根據市場(chǎng)研究公司IC Insights的最新報告，全球幾家主要的晶圓代工廠(chǎng)在今年第二季的營(yíng)運表現亮眼，超越前20大半導體供應商;而日本IDM在第二季營(yíng)收表現則是慘不忍睹。

　　IC Insights公司并調降今年的晶片市場(chǎng)成長(cháng)率預期。今年第二季全球前20大半導體晶圓廠(chǎng)中的幾家代工廠(chǎng)營(yíng)收較第一季增加了20%以上，而包括東芝、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的營(yíng)收卻降低了16%。

　　由于預期全球國內生產(chǎn)毛額(GDP)降低，IC Insights對于2012年半導體市場(chǎng)成長(cháng)預測也從今年三月的6%調降至3%。IC Insights總裁Bill McClean表示，“我們已經(jīng)確定今年整個(gè)半導體市場(chǎng)與全球GDP成長(cháng)率之間密切相關(guān)。”

　　根據IC Insights的八月份最新報告，臺積電(TSMC)在第二季的營(yíng)收達43.37億美元，季成長(cháng)22%，Globalfoundries公司營(yíng)收也成長(cháng)了18%，聯(lián)電(UMC)營(yíng)收也增加了16%。Globalfoundries在全球前20大排名中進(jìn)步五名到排行第16，并成為排名在聯(lián)電之前的第二大代工廠(chǎng)。Globalfoundries自去年年底以來(lái)即自詡為全球第2大代工廠(chǎng)。

　　除了強調代工廠(chǎng)在第二季的大幅成長(cháng)以外，IC Insights并指出臺積電在第二季的產(chǎn)能利用率達到了102%──這是因為臺積電定義其產(chǎn)能利用率的方式超過(guò)100%。

　　整體而言，前20大半導體晶圓供應商的營(yíng)收較第一季增加了3%。IC Insights表示，除了臺積電、Globalfoundries與聯(lián)電以外，其余17家公司的營(yíng)收僅較上季成長(cháng)1%。

　　IC Insights指出，“隨著(zhù)無(wú)晶圓半導體公司持續成功，以及許多IDM廠(chǎng)商轉型至輕晶圓模式的態(tài)勢，IC Insights預期晶圓代工廠(chǎng)將會(huì )在接下來(lái)的幾年內看到對于其代工服務(wù)的強勁需求。”

　　日本IDM營(yíng)收衰退

　　同時(shí)，除了Sony在第二季的晶片銷(xiāo)售較第一季微幅成長(cháng)3%以外，其它日本晶片制造商如東芝、瑞薩電子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。

　　在前20大晶片制造商中，東芝第二季營(yíng)收衰退了26%，是急速下跌最多的一家。IC Insights表示，這是由于東芝第二季的記憶體銷(xiāo)售──主要是NAND快閃記憶體──較第一季就下滑了40%，而邏輯元件僅下滑9%，其它如光電元件、感測器以及其它分離式元件的銷(xiāo)售持平。為了因應NAND市場(chǎng)供應過(guò)剩以及價(jià)格下跌的沖擊，東芝上個(gè)月宣布調降30%的NAND產(chǎn)量。

　　此外，富士通的第二季晶片銷(xiāo)售則較第一季下滑了23%。

　　IC Insights表示，對于部份日本晶片公司而言，事實(shí)并沒(méi)想像中那么嚴重。例如，瑞薩電子就預期該公司第三季晶片銷(xiāo)售將會(huì )較第二季成長(cháng)24%。東芝也并未下修其全年預測，顯示該公司仍預期晶片銷(xiāo)售可望在今年稍晚強勁反彈。

　　IC Insights預計，全球前20大晶片供應商的第三季營(yíng)收將較第二季成長(cháng)約5%。該公司表示：“雖然這一成長(cháng)數字看來(lái)并不足以令人振奮，但它只比過(guò)去三十年來(lái)第三季整體半導體市場(chǎng)增加平均6%的記錄低了一個(gè)百分點(diǎn)。”

　　IC Insights指出，由于幾款重要產(chǎn)品將在第四季導入，這可能會(huì )為年底的半導體市場(chǎng)帶來(lái)更多的動(dòng)能，例如蘋(píng)果最新的 iPhone 上市以及微軟 Windows 8 作業(yè)系統的發(fā)布。此外，英特爾也表示將有幾款 Ultrabook 預計在第四季推出，有幾款的售價(jià)甚至低至699美元。IC Insights預期第四季晶片銷(xiāo)售將比第三季成長(cháng)2%。