Gartner預測2012年全球晶圓制造設備支出330億美元

　　據EETTaiwan 國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner發(fā)表最新展望報告指出，2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。該機構分析師表示，晶圓制造設備市場(chǎng)可望于2013年恢復成長(cháng)，預期屆時(shí)的支出規?？蛇_354億美元，較2012年增加7.4%。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著(zhù)晶圓和其它邏輯制造廠(chǎng)增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設備于2012初始表現強勁。新設備需求較原先預期為高，主要是在良率未達成熟水準之際，若要提高市場(chǎng)對領(lǐng)先(leading-edge)裝置的需求，便需拉高產(chǎn)量。但是，新邏輯生產(chǎn)設備需求會(huì )隨著(zhù)良率提升而趨緩，導致今年下半年的出貨量下滑?！?/p>

　　根據Gartner預測，晶圓制造廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將于2012年中下滑至85%左右，預計到年底會(huì )緩慢回升至約87%。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能使用率則是會(huì )在下半年回到85%以上的范圍，到2013年將達95%以下的水準，提供了樂(lè )觀(guān)的資本投資環(huán)境。

　　Johnson表示：「在庫存修正期之后，產(chǎn)能會(huì )逐恢復至更正常的水準。需求成長(cháng)，加上領(lǐng)先產(chǎn)品在尚未發(fā)展成熟前的低良率，持續消耗增加的產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率因而會(huì )再度于2012年第二季開(kāi)始上升。直至2012年下半年的資本支出抑制策略，同樣會(huì )為新增的產(chǎn)能減緩，整體產(chǎn)能利用率會(huì )因而于2013年之初回到正常水準。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能利用率在2013年大多會(huì )維持在95%以下的水準，為資本投資提供持續的動(dòng)能?！?/p>

　　半導體產(chǎn)業(yè)在2011年不斷有許多技術(shù)升級，此一趨勢會(huì )延續至今年，可以帶動(dòng)更多不同設備的銷(xiāo)售機會(huì )。晶圓代工將進(jìn)入28奈米制程，領(lǐng)先技術(shù)邏輯則轉換至20奈米的制程，NANDFlash將采用1X技術(shù)制程，DRAM則采用4X和3X技術(shù)制程。Gartner分析師指出，設備供應商會(huì )因技術(shù)制程世代不同，而面臨不同的挑戰。