Gartner預測2012年全球晶圓制造設備支出330億美元
據EETTaiwan 國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner發(fā)表最新展望報告指出,2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出預期為330億美元,較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。該機構分析師表示,晶圓制造設備市場(chǎng)可望于2013年恢復成長(cháng),預期屆時(shí)的支出規??蛇_354億美元,較2012年增加7.4%。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/134495.htmGartner研究副總裁BobJohnson表示:「隨著(zhù)晶圓和其它邏輯制造廠(chǎng)增加30奈米以下的生產(chǎn),晶圓制造設備于2012初始表現強勁。新設備需求較原先預期為高,主要是在良率未達成熟水準之際,若要提高市場(chǎng)對領(lǐng)先(leading-edge)裝置的需求,便需拉高產(chǎn)量。但是,新邏輯生產(chǎn)設備需求會(huì )隨著(zhù)良率提升而趨緩,導致今年下半年的出貨量下滑?!?/p>
根據Gartner預測,晶圓制造廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將于2012年中下滑至85%左右,預計到年底會(huì )緩慢回升至約87%。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能使用率則是會(huì )在下半年回到85%以上的范圍,到2013年將達95%以下的水準,提供了樂(lè )觀(guān)的資本投資環(huán)境。
Johnson表示:「在庫存修正期之后,產(chǎn)能會(huì )逐恢復至更正常的水準。需求成長(cháng),加上領(lǐng)先產(chǎn)品在尚未發(fā)展成熟前的低良率,持續消耗增加的產(chǎn)能,產(chǎn)能利用率因而會(huì )再度于2012年第二季開(kāi)始上升。直至2012年下半年的資本支出抑制策略,同樣會(huì )為新增的產(chǎn)能減緩,整體產(chǎn)能利用率會(huì )因而于2013年之初回到正常水準。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能利用率在2013年大多會(huì )維持在95%以下的水準,為資本投資提供持續的動(dòng)能?!?/p>
半導體產(chǎn)業(yè)在2011年不斷有許多技術(shù)升級,此一趨勢會(huì )延續至今年,可以帶動(dòng)更多不同設備的銷(xiāo)售機會(huì )。晶圓代工將進(jìn)入28奈米制程,領(lǐng)先技術(shù)邏輯則轉換至20奈米的制程,NANDFlash將采用1X技術(shù)制程,DRAM則采用4X和3X技術(shù)制程。Gartner分析師指出,設備供應商會(huì )因技術(shù)制程世代不同,而面臨不同的挑戰。
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