英特爾的反攻：智能手機業(yè)務(wù)走了近6年彎路

　　反觀(guān)移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)，不再是PC一枝獨秀，臺式機、筆記本、平板電腦、智能手機，以及超級本等多終端百花齊放，融合中又有差異化的趨勢，讓SOC這種根據不同產(chǎn)品形態(tài)設計芯片的技術(shù)邏輯，變得順理成章。

　　但技術(shù)路線(xiàn)引發(fā)的英特爾內部轉型并不輕松。

　　“設計理念、工程人員配備等方方面面都要做大調整”，楊敘稱(chēng)，今后專(zhuān)門(mén)有一批人做超級本的SOC芯片，專(zhuān)門(mén)有一批人做智能手機的SOC芯片，不再是一批人共同研發(fā)一個(gè)芯片，一同植入筆記本、臺式機和服務(wù)器。

　　不過(guò)，盛陵海指出，手機芯片都可以稱(chēng)為SOC，考驗在于集成度高低，這將決定手機在成本上的競爭力。若想參與競爭，必須先達到蘋(píng)果和三星(微博)在A(yíng)RM架構上同一量級的集成度。英特爾收購英飛凌已經(jīng)是瞄準大方向，目標是制造出集成度更高的單芯片。

　　作為一家以計算出身的公司，英特爾從終端到云端的數據處理實(shí)力毋庸置疑。但是，舊印象讓英特爾頗為困惑，計算似乎只發(fā)生在PC中，當全球PC增速放緩時(shí)，英特爾也將受到拖累。

　　“這是很大的誤解”，楊敘也并不認同超級本是一款蘋(píng)果iPad之下的被動(dòng)產(chǎn)品。以計算為核心競爭力，“通吃”云端到終端上下游，以超級本為突破口，在筆記本與平板電腦等多元產(chǎn)品形態(tài)玩“跨界”，以SOC應萬(wàn)變，這才是英特爾的野心。

　　正如歐德寧所言：放棄通用芯片做SOC，和當年放棄Memory做CPU，是一個(gè)量級的“革命”。

　　與ARM較量

　　不過(guò)，若與成熟壯大的ARM陣營(yíng)較量，除了長(cháng)期積累的計算實(shí)力，還待考驗的是英特爾的半導體制造工藝。

　　“最大的手機芯片廠(chǎng)商是高通，盡管芯片設計不錯，但是制造全交給臺積電，臺積電28納米技術(shù)，其實(shí)就是英特爾32納米那一代”，楊敘直言。

　　海外分析師曾大膽預言，在移動(dòng)領(lǐng)域，英特爾將在三年之內超越高通。其中，High K工藝將起到關(guān)鍵作用，這種材料絕緣值高，可提升芯片性能并控制功耗。

　　“臺積電是第一次用High K材料做工藝，比我們晚了5年”，楊敘稱(chēng)。英特爾的信心在于，盡管對手設計水平一流，但制造工藝會(huì )遭遇瓶頸;英特爾起步雖晚，只要設計出來(lái)，就必定能量產(chǎn)。

　　當然，打敗ARM并非易事，ARM獨特商業(yè)模式可能擊中英特爾的死穴。ARM并不生產(chǎn)芯片，只是將架構授權給芯片制造商，比如三星和高通，收取芯片單價(jià)1%-2%的版費。同樣，電子制造商、軟件開(kāi)發(fā)商均可以獲得ARM架構授權，如此一來(lái)，ARM能將開(kāi)發(fā)成本分攤到整個(gè)產(chǎn)業(yè)。ARM在體量上無(wú)法與英特爾抗衡，卻能像一只惱人的攔路虎無(wú)處不在。

　　“ARM的商業(yè)模式，等于讓英特爾一家廠(chǎng)商去迎戰高通、三星、NVIDIA等一群廠(chǎng)商，與PC時(shí)代對比，ARM和英特爾像是位置互換”，盛陵海稱(chēng)。

　　目前，英特爾在智能手機上的首批盟友包括聯(lián)想、中興和摩托羅拉，率先開(kāi)拓的是中國與印度等新興市場(chǎng)。最新戰況顯示，英特爾若想在移動(dòng)市場(chǎng)分一杯羹并不是難事，但未來(lái)如果不爭取到世界級的OEM合作伙伴，比如三星、蘋(píng)果或HTC，大格局很難被打開(kāi)。

　　PC時(shí)代，英特爾與微軟擁有堅固的Wintel陣營(yíng);移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，手機操作系統已形成三足鼎立之勢。在安卓上，谷歌首選仍是ARM，英特爾必須投入大量工程師來(lái)應對;在蘋(píng)果iOS上，兩家大公司的政治因素，將可能限制蘋(píng)果切換到X86平臺;在Windows手機操作系統上，微軟與諾基亞戰略性聯(lián)盟，而MeeGo的“流產(chǎn)”，對于諾基亞與英特爾而言并不是一個(gè)愉快的經(jīng)歷。于是，一家獨大的芯片業(yè)競爭格局將不復存在。

　　“相對ARM而言，英特爾X86架構還是有一些兼容性和歷史性的包袱，要將手機處理器SOC集成度、功耗以及性能提升上去，仍有一定挑戰”，盛陵海認為，如果英特爾能盡早推出22納米，乃至14納米的手機芯片平臺，才有比較好的機會(huì )去挑戰現有廠(chǎng)商。