應用材料：今年是晶圓代工年

　　全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會(huì )計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠(chǎng)對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設備需求依舊疲軟。不過(guò)，應材也提醒晶圓代工廠(chǎng)需求已于上季觸頂，相關(guān)業(yè)者營(yíng)運利多可能短暫出盡。

　　受到行動(dòng)晶片需求旺盛加持，驅使臺積電等應材客戶(hù)的晶片設備支出，較去年明顯增長(cháng)，應材是全球第1大半導體前段設備供應商，晶圓代工廠(chǎng)占該公司新訂單比重已達72%，本季財測亮眼，主要是臺積電等大廠(chǎng)紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機晶片。

　　應材看好Ultrabook及Windows8可望在2012年后期，帶動(dòng)邏輯與記憶體支出增加。法人認為，電源管理IC廠(chǎng)立錡、觸控晶片廠(chǎng)義隆準備就緒。

　　應材的營(yíng)收與獲利均達財測高點(diǎn)，映證臺積電大幅調高資本支出。