臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

　　臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉向450毫米仍然面臨著(zhù)很多技術(shù)壁壘，需要與設備、原料供應商合作共同解決，而如果沒(méi)有他們的支持，哪家代工廠(chǎng)也別想建立起自己的新生產(chǎn)線(xiàn)。

　　臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來(lái)更強大的芯片，同時(shí)優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，更是為客戶(hù)產(chǎn)品增加價(jià)值。

　　臺積電此前還透露說(shuō)會(huì )從2012年開(kāi)始14nm工藝的研發(fā)，預計2015年投入量產(chǎn)。臺積電稱(chēng)，會(huì )用450毫米晶圓生產(chǎn)14nm工藝芯片。換句話(huà)說(shuō)，14nm將是臺積電450毫米晶圓的第一站。