芯片大廠(chǎng)加入低價(jià)競爭 未來(lái)芯片市場(chǎng)愈發(fā)激烈

　　隨著(zhù)智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個(gè)大硬件的廣泛運用，智能手機的市場(chǎng)也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動(dòng)，與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場(chǎng)，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對這兩個(gè)對手對于市場(chǎng)的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開(kāi)始回訪(fǎng)智能機中低端市場(chǎng)。

　　之前看到低端智能機市場(chǎng)的暢銷(xiāo)程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場(chǎng)的產(chǎn)品，面對這一現象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式極為相似的的快速開(kāi)發(fā)平臺以及生態(tài)系統QRD，同時(shí)推出面向整個(gè)低端智能機市場(chǎng)的兩新款智能手機方案，意圖在落后與人的情況下盡快扳回一城。

　　據悉，聯(lián)發(fā)科和展訊都是以低價(jià)為競爭最大籌碼，相較于高通所推出的芯片產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和展訊的產(chǎn)品價(jià)格都更低，展訊方面結合40納米的平臺經(jīng)驗以及高集成度的優(yōu)勢，能夠在很大程度上幫助降低手機整機成本;而聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案與高通的相比要便宜20%~25%，因此在低端智能機市場(chǎng)有很強的競爭力度，就目前來(lái)看，這兩個(gè)企業(yè)的競爭強度都不可小覷。

　　高通面對如此強勁的對手，也開(kāi)始積極籌備向中低端智能手機市場(chǎng)的拓展計劃，發(fā)布面向大眾智能手機市場(chǎng)的快速開(kāi)發(fā)平臺以及生態(tài)系統QRD，以期幫助生產(chǎn)商降低開(kāi)發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品上市周期，該方案已經(jīng)收到眾手機生產(chǎn)商的青睞。

　　各芯片生產(chǎn)商家致力于降低生產(chǎn)成本的競爭序幕已經(jīng)正式拉開(kāi)，技術(shù)和質(zhì)量都日趨成熟的芯片市場(chǎng)競爭將演變?yōu)楦嗟钠放埔约皟r(jià)格的競爭，伴隨著(zhù)中低端智能手機在市場(chǎng)進(jìn)一步普及，未來(lái)芯片市場(chǎng)的價(jià)格戰爭將更趨慘烈。