18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等

　　一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數是12寸(300mm)的兩倍以上，當18寸廠(chǎng)的時(shí)代來(lái)臨時(shí)，將有助提高廠(chǎng)商的制造優(yōu)勢，不過(guò)，18寸廠(chǎng)投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。

　　2008年5月時(shí)，全球半導體制造龍頭英特爾、韓廠(chǎng)三星和臺廠(chǎng)臺積電曾宣布，將聯(lián)手推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18寸晶圓世代，預計2012年開(kāi)始試產(chǎn)。

　　2012年即將來(lái)臨，僅英特爾在去年證實(shí)于美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發(fā)晶圓廠(chǎng)將會(huì )支持18寸技術(shù)，且規畫(huà)在2013年開(kāi)始運作，代表各廠(chǎng)的18寸廠(chǎng)仍處于僅聞樓梯響的階段，試產(chǎn)計劃將要延后。

　　依過(guò)去經(jīng)驗，半導體晶圓面積大約每十年推進(jìn)一個(gè)尺寸，象是第一座8寸(200mm)晶圓廠(chǎng)于1991年投入量產(chǎn)，12寸晶圓于2001年接棒，因此2012年被視為18寸廠(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)。

　　雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復雜度高，需要設備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠(chǎng)成本亦會(huì )大幅增加，具備一定難度。