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18寸晶圓
18寸晶圓 文章 進(jìn)入18寸晶圓技術(shù)社區
半導體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標準
- 為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴(lài)業(yè)者合作制定規范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。 在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專(zhuān)案小組在促進(jìn)次世代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。 英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規格的挑戰，回顧了過(guò)去半導體產(chǎn)業(yè)從
- 關(guān)鍵字： 半導體 18寸晶圓
18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
- 一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數是12寸(300mm)的兩倍以上，當18寸廠(chǎng)的時(shí)代來(lái)臨時(shí)，將有助提高廠(chǎng)商的制造優(yōu)勢;不過(guò)，18寸廠(chǎng)投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。 2008年5月時(shí)，全球半導體制造龍頭英特爾、韓廠(chǎng)三星和臺廠(chǎng)臺積電曾宣布，將聯(lián)手推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18寸晶圓世代，預計2012年開(kāi)始試產(chǎn)。 2012年即將來(lái)臨，僅英特爾在去年證實(shí)于美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發(fā)晶圓廠(chǎng)將會(huì )支持18寸技術(shù)，且規畫(huà)在2013年開(kāi)始運作，代表各廠(chǎng)的18寸廠(chǎng)仍處
- 關(guān)鍵字： 英特爾 18寸晶圓
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18寸晶圓介紹
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