應用材料推出原子級薄膜處理系統降低芯片功耗

　　日前，應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統，以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過(guò)優(yōu)化隔離芯片中長(cháng)達數英里互聯(lián)導線(xiàn)的低介電常數薄膜的分子結構，使客戶(hù)在拓展至22納米及更小技術(shù)節點(diǎn)時(shí)能夠繼續不遺余力地制造出更快、更節能的邏輯器件。

　　應用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導線(xiàn)消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長(cháng)電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統具有獨特的處理能力，能夠實(shí)現業(yè)界最節能的互聯(lián);同時(shí)能夠提高介質(zhì)的機械強度，使得芯片更加堅固，能夠更好地承受來(lái)自新興三維封裝應用的考驗。目前，多套Producer Onyx系統已在進(jìn)行試生產(chǎn)，用于先進(jìn)邏輯器件的制造。”

　　隨著(zhù)每個(gè)技術(shù)節點(diǎn)的不斷變小，互聯(lián)導線(xiàn)之間的距離變得越來(lái)越近，使得相鄰互聯(lián)導線(xiàn)之間產(chǎn)生寄生電容或串擾的可能性也隨之增加，這會(huì )耗能并減緩開(kāi)關(guān)速度。通過(guò)降低隔離及支撐這些結構的絕緣材料的介電常數來(lái)降低寄生電容，是確保持續改善性能和電池壽命的重要途徑。

　　應用材料公司具有專(zhuān)利保護的Onyx技術(shù)通過(guò)在多孔介質(zhì)薄膜中填充碳和硅材料，在原子量級對該隔離材料進(jìn)行加固。該處理工藝將介電常數降低20%之多，從而大幅降低了芯片功耗。此外，該工藝還提高了介質(zhì)薄膜的硬度，使其能夠承受數以百計后續工藝和封裝步驟的考驗。