晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

　　盡管第3季國內、外晶片供應商開(kāi)始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠(chǎng)紛預期急單效應將發(fā)酵，甚至臺積電結算10月?tīng)I收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng )下2011年以來(lái)單月次高紀錄，然面對歐債問(wèn)題持續無(wú)解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦陸續浮現問(wèn)題，沖擊市場(chǎng)信心，近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。

　　相較于第3季底、第4季初樂(lè )觀(guān)看待半導體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業(yè)者指出，近期市場(chǎng)需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色，這波全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣調整將與終端市場(chǎng)需求正向連動(dòng)，由于國內、外晶片供應商等不到下游客戶(hù)對于2012年上半產(chǎn)品需求樂(lè )觀(guān)預期，短期客戶(hù)下單動(dòng)能疲弱，雖然沒(méi)有砍單，但原先談好的急單卻完全不見(jiàn)蹤影。

　　IC設計業(yè)者表示，第3季中晶圓代工廠(chǎng)所采取降價(jià)動(dòng)作，加上客戶(hù)庫存已降到合理水準以下，當時(shí)確實(shí)出現一些急單，然由于第4季終端市場(chǎng)需求遲未見(jiàn)起色，加上大陸中國農歷年節需求已提前到第4季反應，2012年初已沒(méi)有傳統旺季加持，而歐美市場(chǎng)屆時(shí)將進(jìn)入傳統淡季，此時(shí)客戶(hù)并沒(méi)有逆勢增加庫存的必要，尤其景氣變數越來(lái)越大，客戶(hù)!態(tài)度明顯轉趨保守。

　　盡?x積電、聯(lián)電等臺系晶圓代工廠(chǎng)紛預估第4季出貨量?jì)H下滑5~10%，較市場(chǎng)預期樂(lè )觀(guān)，然因2012年第1季工作天數縮減，加上客戶(hù)下單趨保守，不少新制程、新產(chǎn)品及新訂單都有向后遞延情形發(fā)生，臺系晶圓代工廠(chǎng)2012年第1季業(yè)績(jì)恐出現2位數百分點(diǎn)跌幅，在產(chǎn)能利用率不振下，毛利率及營(yíng)益率亦有持續下修空間，恐要到第2季中旬過(guò)后，隨著(zhù)傳統旺季訂單逐漸增溫，訂單能見(jiàn)度才會(huì )出現回升情況。

　　值得注意的是，短期內全球晶圓代工市場(chǎng)已缺乏需求反彈力道，臺系晶圓代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)人員認為，這意謂就算下殺價(jià)格亦不會(huì )有明顯訂單增幅，因此，晶圓代工業(yè)者目前多采取觀(guān)望態(tài)度，以免徒勞無(wú)功。

　　一線(xiàn)晶片供應商亦表示，供應鏈庫存已非左右后續景氣關(guān)鍵因素，重點(diǎn)仍是2012年終端市場(chǎng)需求成長(cháng)力道能否如預期，若歐美、日本、大陸及新興國家等重要經(jīng)濟體持續下修2012年國民生產(chǎn)毛額(GDP)成長(cháng)目標，全球晶片市場(chǎng)在僧多粥少情況下，恐難看好2012年景氣，而前景明顯不明，供應鏈業(yè)者態(tài)度亦將愈益保守。