聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

　　同業(yè)砍價(jià)搶單晶圓雙雄擅侃價(jià)老神尚在

　　晶圓雙雄價(jià)格同時(shí)對大客戶(hù)松動(dòng)，距離上一次的2009年上半年、金融海嘯過(guò)后，間隔已長(cháng)達兩年。 而早在臺積電、聯(lián)電9月祭出降價(jià)的撒手锏之前，全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯國際兩家晶圓代工廠(chǎng)，早自7月就主動(dòng)對大客戶(hù)調降12英寸廠(chǎng)制程的代工價(jià)格，而且幅度據說(shuō)高達15%至20%，擺明了就是要搶單。

　　不過(guò)，可不是每一個(gè)客戶(hù)都能享受到臺積電與聯(lián)電的降價(jià)好處。因為這一波降價(jià)，臺面上的“牌價(jià)”完全沒(méi)有更動(dòng)，而“講價(jià)”唯一的衡量條件就是：請問(wèn)你要下多少訂單?完全是以量制價(jià)的游戲規則，訂單量小的公司，自然在議價(jià)空間上就比較難占上風(fēng)。

　　針對上述的消息，臺積電與聯(lián)發(fā)科都表示，下單量與價(jià)格均為商業(yè)行為，不愿評論。

　　客戶(hù)對第四季的下單量回到正常水平，預期也將讓臺積電與聯(lián)電第四季營(yíng)收比第三季持平或微幅成長(cháng)。原本對下半年接單相當悲觀(guān)的聯(lián)電CEO孫世偉，也一改先前每天早、晚兩次“追”訂單的緊迫盯人態(tài)度，他最近心情看來(lái)好多了，還被內部員工形容“走路都有風(fēng)了”。

　　明年供過(guò)于求產(chǎn)能利用率下滑趨勢可見(jiàn)

　　不過(guò)情勢并非好得沒(méi)有一片烏云，畢竟第四季只是“回到正常水位”而已，不足以支撐“景氣大回春”的假設。加上2011年半導體資本支出以411億美元改寫(xiě)歷史新高，比2010年大增23%，供給面源源不絕涌出;需求面雖有希臘債務(wù)危機暫時(shí)解除。不過(guò)歐美甚至中國明年的經(jīng)濟成長(cháng)都有疑慮，加上客戶(hù)端庫存仍高于平均，不虞匱乏，意味著(zhù)明年晶圓雙雄的產(chǎn)能利用率，持續往下走的機率要比往上爬的機率高出太多。

　　也因此，時(shí)隔兩年，2011年第三季又重新啟動(dòng)的晶圓代工降價(jià)風(fēng)，看來(lái)不會(huì )單純是偶發(fā)事件。臺積電與聯(lián)發(fā)科各自要守住44%與42%的毛利率底線(xiàn)，將使得未來(lái)代工廠(chǎng)與客戶(hù)之間的價(jià)格角力賽，只會(huì )越演越烈。