聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

　　臺積電發(fā)布2011年8月?tīng)I收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期;但，這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會(huì )替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪(fǎng)客戶(hù)，向聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶(hù)高層催單。他在上次法說(shuō)會(huì )開(kāi)出的支票：“第四季訂單回流。”能否順利兌現，已經(jīng)成為市場(chǎng)臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。

　　張大帥出馬，果然也就立馬收效。據悉，高通、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)等手機通訊相關(guān)的芯片公司，訂單率先自8月底回溫，臺積電甚至發(fā)表聲明，表示第三季營(yíng)收將優(yōu)于原本預測的較第二季衰退5.9%至7.7%;但并未公布最新預測。

　　然而，臺積電沒(méi)說(shuō)的不只是第三季的新目標，還有在訂單回流的背后，是晶圓代工價(jià)格兩年多來(lái)，在例行性降價(jià)之外第一次松動(dòng)。而這次的松動(dòng)，其下游客戶(hù)聯(lián)發(fā)科扮演了關(guān)鍵角色。

　　訂單少量多筆聯(lián)發(fā)科謀求折價(jià)成功

　　時(shí)間推回到8月上旬。眼看著(zhù)再一個(gè)多月，就是第四季的開(kāi)始，但占聯(lián)電營(yíng)收比重約一成、影響臺積電營(yíng)收約2%至3%的聯(lián)發(fā)科，在這兩家晶圓代工大廠(chǎng)的第四季預測下單量，卻都少得可憐，甚至有消息指出，是“趨近于零”的超低水平。

　　以一般晶圓代工下單至少六周的前置期推算，聯(lián)發(fā)科這樣的反常行為，不禁令臺積電與聯(lián)電的業(yè)務(wù)人員神經(jīng)緊繃，趕緊追問(wèn)，是不是第四季景氣真的這么差?

　　根據大和證券估算，目前半導體整體庫存天數比歷史平均高出了5%至6%，估計這一波庫存調整將延續到年底。然而，景氣再差，聯(lián)發(fā)科的下單量也不可能趨近于零，尤其聯(lián)發(fā)科第二季底的庫存天數為75至80天，屬于健康水位，并沒(méi)有庫存過(guò)多的問(wèn)題。

　　關(guān)鍵點(diǎn)來(lái)了。

　　據了解，8月底9月初的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科預定10月出貨的訂單，終于涌入臺積電與聯(lián)電;不僅如此，第四季的預測下單量，也回到每季10萬(wàn)至15萬(wàn)片的正常水平。而在這之前空白的幾個(gè)星期里，聯(lián)發(fā)科與晶圓雙雄較勁，希望兩家公司能在晶圓代工價(jià)格方面讓步。

　　聯(lián)發(fā)科把下單量切成5萬(wàn)片、3萬(wàn)片等數量不等的幾筆訂單，一筆一筆與代工廠(chǎng)談，每談一次，就多爭取一些降價(jià)空間。

　　產(chǎn)能利用率較低的聯(lián)電較早動(dòng)搖，據悉某些訂單最后談成高達一成的價(jià)格折讓;而臺積電的態(tài)度較為強硬，但對數量較大、需求先進(jìn)制程的訂單，也做了微幅(個(gè)位數百分比)的退讓。

　　而且不只是聯(lián)發(fā)科，多家臺灣中大型的芯片設計公司，原本的第四季預測下單量都遠低于往年水平。近日總體經(jīng)濟利空暫停，少部分公司也把第三季的營(yíng)收預測往上調了5%至10%的，并陸續取得條件不等的優(yōu)惠。