陸行之：晶圓廠(chǎng)半年內稼動(dòng)率難逾85%

　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個(gè)季度內，產(chǎn)能利用率都無(wú)法回升至85%以上，且庫存還有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會(huì )回到合理水準，營(yíng)收回溫則會(huì )再慢一點(diǎn)，而若終端需求持續不佳，晶圓價(jià)格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負面。

　　陸行之表示，晶圓代工產(chǎn)能每年以25-30%速度增長(cháng)，但需求年增率卻僅15%甚至更少，將造成約15%的供給缺口，預估從現在開(kāi)始的兩個(gè)季度(意指半年內)，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率僅80-85%上下波動(dòng)，不會(huì )超過(guò)85%。

　　陸行之也指出，目前存貨仍有很大的調整空間，預計還有幾個(gè)月的調整期，預計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會(huì )回到合理水準，但營(yíng)收的回溫還要再更晚一點(diǎn)。不過(guò)，陸行之也表示，相較于庫存水位狀況，比較擔心的反倒是終端需求的問(wèn)題，并預計，若終端需求持續不好，晶圓價(jià)格恐有下跌壓力。

　　整體來(lái)看，陸行之對于晶圓代工的看法較為負面，IC設計則相對正面，直指因瞧見(jiàn)廠(chǎng)商已逐步從PC領(lǐng)域轉移至智慧型手機和平板電腦，估計約2年時(shí)間會(huì )開(kāi)花結果;封裝方面，則以中性視之。

　　針對半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)期狀況，陸行之特別針對近期風(fēng)起云涌的ARM架構說(shuō)明，并預估5年內(即2015年)，應用于PC的ARM架構CPU市占率將達2成。此外，針對IC設計方面，陸行之認為，未來(lái)智慧型手機于新興國家仍具有強勁需求，不過(guò)以目前新興國家95%使用featurephone(功能手機)來(lái)看，未來(lái)智慧型手機價(jià)格要落在100-150美元區間，才比較有打入的機會(huì )。