RELY研究項目：芯片設計方法新思路

　　德國紐必堡訊——憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，德國的對外貿易將取得越來(lái)越大的成功。來(lái)自德國商界和研究領(lǐng)域的7個(gè)合作伙伴正攜手開(kāi)展為期三年的“RELY”項目，以探索增強現代微電子系統質(zhì)量、可靠性和彈性的新方法。研究重點(diǎn)是交通(尤其是電動(dòng)汽車(chē))、醫療技術(shù)和自動(dòng)化領(lǐng)域的應用。

　　未來(lái)，微電子將在這些領(lǐng)域扮演更加重要的角色。當今的汽車(chē)中所采用的半導體組件的價(jià)值在300美元左右，在混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)中這一數字將上升至大約900美元。我們將看到用于增強安全性和舒適性的電子系統更多地進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域，其中一些電子系統要求具備強大的計算能力：它們將可識別限速標志和黑暗中的行人，并實(shí)現自動(dòng)泊車(chē)、基于雷達的駕駛輔助和緊急呼叫。為了完成這些任務(wù)，相應的半導體必須具備越來(lái)越多的功能，同時(shí)滿(mǎn)足與航空業(yè)接近的嚴格的質(zhì)量和安全標準。

　　RELY研究項目旨在為未來(lái)的微電子系統設計全新的開(kāi)發(fā)流程，并融入新的可靠性和安全標準。作為ICT 2020信息與通信技術(shù)計劃的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)為該研究項目提供了740萬(wàn)歐元的資金。該項目由英飛凌領(lǐng)導，其成員包括EADS德國有限公司、弗朗霍夫協(xié)會(huì )、MunEDA有限公司、X-FAB半導體制造股份公司、慕尼黑科技大學(xué)和不來(lái)梅大學(xué)。

　　RELY項目讓芯片設計瞄準可靠性

　　RELY研究項目為將可靠性作為新的目標參數納入芯片開(kāi)發(fā)流程奠定了基礎。迄今為止，芯片優(yōu)化主要針對面積、性能和能耗。在研究過(guò)程中，合作伙伴力圖開(kāi)發(fā)全新的芯片架構，使芯片能自動(dòng)確定其操作狀態(tài)、作出響應，甚至與電子系統進(jìn)行交互。將來(lái)，這種芯片自檢功能可實(shí)現電子系統磨損跡象的及時(shí)報警。這對于必須可靠運行多年的應用而言尤其重要，比如生產(chǎn)設備、列車(chē)或汽車(chē)或醫用植入物(比如胰島素泵)。

　　為了實(shí)現芯片的自檢功能，初期研究工作的重點(diǎn)將放在相關(guān)的準備工作上。項目合作伙伴將攜手拓展制造技術(shù)建模、制定新的芯片設計規范、確定更高級設計的新特性以及實(shí)現系統模擬和芯片可靠性驗證。

　　德國RELY研究項目(BMBF資助參考號01M3091)是相同名稱(chēng)的歐洲CATRENE項目的一部分，該項目也是由英飛凌負責相關(guān)協(xié)調工作。