AP回補庫存需求大增 晶圓雙雄迎來(lái)新訂單

　　下周二(31日)登場(chǎng)的臺北計算機展，智能型手機及平板計算機等行動(dòng)裝置仍是今年最熱門(mén)產(chǎn)品，隨著(zhù)下半年旺季到來(lái)，近期終端市場(chǎng)需求涌現，ODM/OEM廠(chǎng)已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續上市銷(xiāo)售，同時(shí)也開(kāi)始擴大采購ARM架構應用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿(mǎn)科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺積電及聯(lián)電。

　　在回補庫存需求帶動(dòng)下，臺積電、聯(lián)電12寸廠(chǎng)總算等到新訂單到來(lái)，如臺積電拿下高通SnapdragON、輝達Tegra2、美滿(mǎn)科技Armada、飛思卡爾i.MX等代工訂單;聯(lián)電則取得德儀OMAP4代工訂單，雙雄第3季12寸廠(chǎng)產(chǎn)能利用率可望推升到滿(mǎn)載水平。

　　晶圓代工業(yè)指出，日本大震后的半導體關(guān)鍵材料不足問(wèn)題，現在都已獲解決，如今終端需求已見(jiàn)止穩回升，所以AP芯片廠(chǎng)才會(huì )擴大下單，普遍來(lái)看，臺積電及聯(lián)電的12寸廠(chǎng)產(chǎn)能利用率，第3季將回升到95%以上滿(mǎn)載水位。

　　值得注意之處，晶圓雙雄第3季新接的AP芯片代工訂單，清一色都是特別針對行動(dòng)裝置設計的新芯片，不僅雙核心或四核心已是主流規格，超低功耗也是主要特色，因此，主流制程已開(kāi)始快速轉向支持低功耗及多核心設計的45/40納米或28納米，此趨勢有助于臺積電及聯(lián)電推升平均出貨價(jià)格(ASP)及毛利率。

　　近期臺股回檔整理，但臺積電股價(jià)表現相對抗跌，昨日小跌0.3元，以74.8元作收，成交量為34,788張，三大法人合計買(mǎi)超8,404張。聯(lián)電股價(jià)走勢偏弱，昨小跌0.05元，以14.45元作收，成交張數為45,750張，法人賣(mài)超16,819張。