日本半導體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單

　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(chǎng)(IDM)。

　　晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手全球晶圓，也是這次因日本311強震獲得日本IDM公司釋單的受惠廠(chǎng)商。

　　據了解，除了瑞薩半導體之外，索尼(Sony)、三菱、富士通等日本半導體IDM公司，也在這次震后調整芯片生產(chǎn)政策，未來(lái)在先進(jìn)制程的投資雖然持續，但基于生產(chǎn)風(fēng)險考量，部份元件委外將是趨勢。

　　外電報導，日本消費芯片制造大廠(chǎng)─瑞薩半導體，因工廠(chǎng)在311強震和海嘯侵襲而受到影響，已考慮將部份零件委由外國業(yè)者生產(chǎn)，該公司發(fā)言人Inokuma 29日指出，正在商議將汽車(chē)微控制器委由全球晶圓，部份手機半導體元件則委由臺積電代工。

　　瑞薩半導體是全球最大的微控制器供應商，也是全球提供汽車(chē)用高階微控制元件的第一大廠(chǎng)，汽車(chē)用微控制器多半屬于32Bit的高階需求，但生產(chǎn)所需的制程仍在8吋晶圓，這次瑞薩欲把微控制器交給全球晶圓代工，主要是在全球晶圓的新加坡廠(chǎng)(前身為新加坡特許)生產(chǎn)。

　　至于瑞薩提供的手機元件主要為射頻芯片，多以90微米生產(chǎn)，一旦委由臺積電代工，臺積電12吋晶圓將可受惠。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀日前已透露，日本311地震之后，確實(shí)有來(lái)自日本客戶(hù)的訂單增加現象，但因為臺積電不是生產(chǎn)標準型記憶體的半導體公司，邏輯用的芯片需要設計、機臺認證，日本IDM委外訂單不會(huì )立刻反映在短期的營(yíng)收。