英特爾Fab42建廠(chǎng) 兼具450mm晶圓能力

　　近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠(chǎng)，這間工廠(chǎng)預計2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓， 以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能量產(chǎn)300mm晶圓，但是據Semico Research公司的分析，這間芯片廠(chǎng)不僅能生產(chǎn) 300mm晶圓，還具備了生產(chǎn)基于450mm尺寸晶圓的能力。

　　眾所周知晶圓的直徑越大芯片工藝越小能產(chǎn)出的芯片也就越多，因此芯片廠(chǎng)商都迫切需要生產(chǎn)更大晶圓的技術(shù)。

　　雖然Fab42可能不是首家開(kāi)始生產(chǎn)基于450mm尺寸晶圓芯片的芯片廠(chǎng)，但它將是全球首間建造時(shí)便將基于450mm晶圓芯片的制造能力考慮在內的芯片廠(chǎng)。

　　從Intel Fab42的設計看來(lái)Intel的眼光還是比長(cháng)遠的，初期會(huì )在這間工廠(chǎng)使用效費比最高的300mm規格生產(chǎn)設備，而經(jīng)濟條件許可時(shí)則會(huì )再向工廠(chǎng)中加入基于450mm規格的生產(chǎn)設備，由此看來(lái)當然這也是Intel做出的一個(gè)非常聰明的選擇。