應用英特爾芯片手機今明年將面市

　　英特爾CFO表示，基于英特爾芯片的智能手機將于2011年或2012年面市，力爭在移動(dòng)設備市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先。

　　英特爾(Intel Co., INTC)首席財務(wù)長(cháng)Stacy Smith在2月15日重申，盡管早期會(huì )有很多困難，但公司將成為快速增長(cháng)的移動(dòng)設備市場(chǎng)中強有力的競爭者。

　　英特爾在智能手機和平板電腦市場(chǎng)上的發(fā)展速度較慢?；贏(yíng)RM Holdings PLC (ARMH)架構的產(chǎn)品主導了整個(gè)行業(yè)，而且ARM芯片被認為比英特爾處理器更節能。

　　但在15日的一個(gè)投資者會(huì )議上，Smith再次表示，英特爾新的32納米芯片將幫助公司向智能手機領(lǐng)域拓展。

　　他稱(chēng)，別號為“Medfield”的處理器與目前谷歌 Android設備采用的ARM半導體相比，性能要比后者快一倍，而耗能則與后者不相上下。稱(chēng)，公司設計中標結果將在2011年公布，2011年末或2012年英特爾智能手機將面市。