新強光電開(kāi)發(fā)出英寸外延片級LEDs封裝技術(shù)

　　新強光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPac Universal Platform)及可持續性的LED標準光源技術(shù)，已成功的開(kāi)發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來(lái)制造其多晶封裝、單一點(diǎn)光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件(NeoPac Emitter)，并配合專(zhuān)利的散熱機構制作成系統構裝(System-In-Package)的LEDs照明級發(fā)光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LED發(fā)光引擎，計劃將在2011年上半年正式導入量產(chǎn)。此舉估計將該公司的LED照明技術(shù)又大幅的推向另一個(gè)新的境界。

　　WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打線(xiàn)，熒光粉涂敷及封裝等工藝。據該公司表示，以目前新強光電的多晶封裝點(diǎn)光源技術(shù)，再搭配其專(zhuān)利的解熱技術(shù)，單一封裝即可提供維持流明高達1,000流明的標準點(diǎn)光源，重點(diǎn)是這是一個(gè)適合LED照明二次光學(xué)設計的點(diǎn)光源封裝技術(shù)，而且其有效使用壽命可長(cháng)達6萬(wàn)小時(shí)。這也意味著(zhù)一片8英寸的硅外延片封裝即可提供產(chǎn)生超過(guò)50萬(wàn)流明的總出光量。

　　預估在二年后同樣的一片8英寸外延片級LED封裝即可達到100萬(wàn)流明的光輸出。以此技術(shù)所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產(chǎn)的特性，將有利于大幅降低制造成本。 LED外延片級封裝技術(shù)，相似于目前已經(jīng)非常成熟的DRAM產(chǎn)業(yè)，這也再次宣告LED照明技術(shù)將趨于成熟。