IDM公司2011年繼續關(guān)閉舊廠(chǎng)

　　2011年全球 IDM 廠(chǎng)商為降低營(yíng)運成本，將持續走向輕資產(chǎn)化路線(xiàn)并加速關(guān)閉舊廠(chǎng)房的步伐。根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)的統計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉，包括11條8吋線(xiàn)和1條12吋線(xiàn)。2010年則有15條生產(chǎn)線(xiàn)被關(guān)閉，包括6條8吋線(xiàn)(皆非內存廠(chǎng))、3條6吋線(xiàn)、2條5吋線(xiàn)、1條4吋線(xiàn)、1條3吋線(xiàn)及2條2吋線(xiàn);近2年合計關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線(xiàn)，主要是IDM廠(chǎng)房。至于2011年預計至少有8條生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉，包括1條8吋線(xiàn)、3條6吋線(xiàn)、2條5吋線(xiàn)及2條4吋線(xiàn)，也主要是IDM廠(chǎng)房。

　　業(yè)內人士指出，2008年半導體景氣反轉，市場(chǎng)需求銳減，造成多數晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率降到低點(diǎn)，部分半導體業(yè)者在務(wù)無(wú)法支撐，選擇關(guān)閉舊廠(chǎng)房、淘汰老舊設備，或是結束非主流趨勢及不符合成本的工藝流程，尤其近2年來(lái)關(guān)閉的晶圓廠(chǎng)大多為IDM廠(chǎng)房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠(chǎng)或無(wú)晶圓廠(chǎng)，委外代工趨勢將更明顯，晶圓代工前景看俏。

　　業(yè)內人士表示，近年來(lái)諸多半導體廠(chǎng)將產(chǎn)能轉換至12吋工藝，讓12吋晶圓躍升為主流，未來(lái)IDM勢必會(huì )加快委外代工訂單，包括臺積電、聯(lián)電、Global Foundries、中芯國際及三星電子(Samsung Electronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。

　　晶圓代工廠(chǎng)則指出，過(guò)去IDM委外釋單主要以先進(jìn)工藝為主，從28納米等先進(jìn)工藝進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)合作，并釋出40奈米工藝生產(chǎn)訂單，但由近期關(guān)閉廠(chǎng)房情況可發(fā)現，6及8吋產(chǎn)能快速減少，因此，成熟工藝委外代工訂單將不容小覷。業(yè)內人士認為，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續關(guān)廠(chǎng)，而晶圓代工廠(chǎng)則不斷蓋新廠(chǎng)、擴充產(chǎn)能，長(cháng)期下來(lái)IDM廠(chǎng)房數目將持續減少，讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。