IDM今年續關(guān)廠(chǎng)

　　元件大廠(chǎng)(IDM)為降低營(yíng)運成本，持續走向輕資產(chǎn)化，并加速關(guān)閉舊廠(chǎng)房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠(chǎng)將關(guān)閉，其中大多為IDM廠(chǎng)房，未來(lái)IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠(chǎng)則將持續擴產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴產(chǎn)動(dòng)作來(lái)看，凸顯業(yè)者對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求樂(lè )觀(guān)。

　　根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)統計，2009年全球總計有27座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，包括11座8吋廠(chǎng)和1座先進(jìn)12吋廠(chǎng);2010年則有15座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，包括6座8吋廠(chǎng)(皆非記憶體廠(chǎng))、3座6吋廠(chǎng)、2座5吋廠(chǎng)、1座4吋廠(chǎng)、1座3吋廠(chǎng)及2座2吋廠(chǎng);近2年合計關(guān)閉逾40座廠(chǎng)，主要是IDM廠(chǎng)房。至于2011年預計至少有8座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，包括1座8吋廠(chǎng)、3座6吋廠(chǎng)、2座5吋廠(chǎng)及2座4吋廠(chǎng)，主要亦是IDM廠(chǎng)房。

　　半導體業(yè)者指出，2008年半導體景氣反轉，市場(chǎng)需求銳減，造成多數晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率降到低點(diǎn)，部分半導體業(yè)者在財務(wù)無(wú)法支撐下，選擇關(guān)閉舊廠(chǎng)房、淘汰老舊設備，或是結束非主流趨勢及不符合成本的制程，尤其近2年來(lái)關(guān)閉的晶圓廠(chǎng)大多為IDM廠(chǎng)房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠(chǎng)或無(wú)晶圓廠(chǎng)，委外代工趨勢將更明顯，晶圓代工前景看俏。

　　半導體?~者表示，近年來(lái)諸多半導體廠(chǎng)將產(chǎn)能轉換至12吋廠(chǎng)，讓12吋晶圓躍升?D流，未來(lái)IDM勢必會(huì )加快委外代工訂單，包括臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。

　　晶圓代工廠(chǎng)則指出，過(guò)去IDM委外釋單主要以高階制程為主，從28奈米等先進(jìn)制程進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)合作，并釋出40奈米制程生產(chǎn)訂單，但由近期關(guān)閉廠(chǎng)房情況可發(fā)現，6及8吋產(chǎn)能快速減少，因此，成熟制程委外代工訂單將不容小覷。

　　事實(shí)上，晶圓代工雙雄擴產(chǎn)動(dòng)作趨于積極，顯見(jiàn)其對于產(chǎn)業(yè)未來(lái)需求相當看好，其中，臺積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%，上海松江8吋廠(chǎng)2010年已擴充到5萬(wàn)片，2011年將進(jìn)一步擴充至約6萬(wàn)片。至于聯(lián)電目前12吋月產(chǎn)能約7.3萬(wàn)片;GlobalFoundries德國與新加坡2座12吋廠(chǎng)合計月產(chǎn)能為7.2萬(wàn)片，2011年將提升到9.5萬(wàn)片。

　　半導體業(yè)者認為，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續關(guān)廠(chǎng)，而晶圓代工廠(chǎng)則不斷蓋新廠(chǎng)、擴充產(chǎn)能，長(cháng)期下來(lái)IDM廠(chǎng)房數目將持續減少，讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。