半導體產(chǎn)業(yè)模式新思維

　　IC Insight公布2010 fabless 排名時(shí)，首次有13家fabless公司進(jìn)入銷(xiāo)售額超過(guò)10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷(xiāo)售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產(chǎn)線(xiàn)，分別位于美國科羅拉多州,新加坡及馬來(lái)西亞。

　　同樣,在IC Insight 2010 fabless排名中，發(fā)現2009的fabless 銷(xiāo)售額相比2008年增長(cháng)9.5%,這讓人覺(jué)得不可思議。眾所周知，2009年受金融危機的影響,所有行業(yè)都是下降。原來(lái)IC Insight把原本是IDM的AMD計入2009年fabless 公司的排名榜中。 AMD 2009年的銷(xiāo)售額為54億美元,這導致了09年fabless 公司總體9.5%的增長(cháng)。

　　由此引起業(yè)界的重新思考,所謂fables,IDM及foundry,它們的定義究竟是什么?

　　如今來(lái)看，由于在半導體業(yè)新的環(huán)境下出現了許多邊界模糊的概念，表明在市場(chǎng)經(jīng)濟條件下,一切存在的都有其合理性,很難用yes or no來(lái)完全解釋。對原有定義的解釋或者重新闡述，需要時(shí)間的考驗。

　　Fabless

　　通常定義為無(wú)晶園廠(chǎng)，它的硅片產(chǎn)出通過(guò)外協(xié)合作,包括與代工，或者IDM廠(chǎng)。但是像Avago這樣的公司自已也有小型的生產(chǎn)線(xiàn)。因此IC Insight給出一個(gè)量的概念，即自產(chǎn)芯片產(chǎn)值不超過(guò)其總銷(xiāo)售額的10%。其實(shí)現在的fabless可以自已作芯片設計，也可以連IC設計等都外協(xié)出去，成為產(chǎn)品的總承包商。

　　IDM

　　IDM是垂直型整合器件廠(chǎng), 傳統概念上是從芯片設計，制造，到封裝全部由自已完成。典型的如英特爾、三星、德儀、瑞薩、英飛凌、NXP等。目前IDM呈兩極分化趨勢,超級大廠(chǎng)專(zhuān)注生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的通用型產(chǎn)品,如微處理器、動(dòng)態(tài)存儲器和閃存等。另一類(lèi)走細分市場(chǎng),生產(chǎn)技術(shù)非常成熟、但又具特色的產(chǎn)品。還有一個(gè)趨勢是系統產(chǎn)品廠(chǎng)商進(jìn)行品牌整合,而芯片制造廠(chǎng)作為它的一個(gè)子公司,生產(chǎn)專(zhuān)屬產(chǎn)品。

　　以下是近來(lái)半導體業(yè)界出現的一些新的業(yè)務(wù)合作模式和現象。

　　(一)IDM作代工

　　如2010年11月2日 英特爾公司和Achronix半導體公司共同宣布，雙方已經(jīng)達成協(xié)議，將使用Intel的22nm工藝生產(chǎn)線(xiàn)為Achronix制造高性能的FPGA可編程門(mén)陣列芯片產(chǎn)品。這是Intel首次向其他廠(chǎng)商開(kāi)放其最先進(jìn)的制造工藝技術(shù)。換句話(huà)來(lái)說(shuō)，Intel也做起了代工業(yè)務(wù)。

　　另一案例是三星為蘋(píng)果公司代工iPhone中使用的A4處理器,己早為人知。另外最近東芝也把它的SoC邏輯芯片外包給三星代工。