半導體產(chǎn)業(yè)模式新思維

　　(二)IDM的外協(xié)合作

　　現在的IDM己發(fā)生了許多變化，它既可以執行輕晶園廠(chǎng)策略(fab lite),就是把芯片外包給代工廠(chǎng)，也可以和fabless進(jìn)行外協(xié)合作。有些人把這種復雜的混合模式稱(chēng)之為IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的嚴格定義，還沒(méi)有統一的認識。我認為IDMS模式的公司大部分芯片通過(guò)外協(xié)合作，而自已僅生產(chǎn)少部分。

　　(三)IDM 變成fabless

　　目前業(yè)界己經(jīng)發(fā)生IDM模式的公司轉變成fabless模式公司的現象，AMD就是一例。不過(guò)還沒(méi)有一家fabless模式公司成功演變成IDM模式公司，然而未來(lái)有否可能，我們拭目以待。

　　Fab lite新釋義

　　模擬芯片大廠(chǎng)德儀的策略非常講究實(shí)際，它有選擇地宣布了其fab lite的計劃,即在32納米制程以下，它將采用外協(xié)合作，自己不再投資建晶園廠(chǎng)。而對硅片尺寸在6-12英寸、工藝線(xiàn)寬在1.0-0.18微米的模擬芯片制程,德儀則積極地進(jìn)行擴產(chǎn)。2009年6月，德儀在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封裝/測試廠(chǎng);2009年9月，德儀在美國達拉斯從奇夢(mèng)達手中買(mǎi)下300mm生產(chǎn)線(xiàn)，成為全球第一個(gè)300mm的模擬生產(chǎn)廠(chǎng)。前不久德儀在日本的Aizu收購了Spansion的兩家晶圓廠(chǎng)，加上不久前成都“成芯”的收購案，從2009年3月到現在，德儀因擴產(chǎn)而新增的銷(xiāo)售額達到了45億美元。相對于模擬器件行業(yè)中的其他公司，德儀可能是獨一無(wú)二的。因此關(guān)于德儀算是fab lite 還是IDM，這是一個(gè)見(jiàn)人見(jiàn)智的問(wèn)題。

　　代工和IDM的混合型

　　年銷(xiāo)售額約3億美元左右的韓國代工廠(chǎng)Magnachip既作代工，又生產(chǎn)自已的專(zhuān)有IC產(chǎn)品,所以它既是IDM,又是代工廠(chǎng)。

　　結論

　　在半導體產(chǎn)業(yè)近50年的歷史長(cháng)河中，運營(yíng)模式不斷地隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步而演變。比較重要的是1987年代工模式的出現導致產(chǎn)業(yè)四業(yè)分離-成為設計、制造、代工及封裝。近期制造業(yè)中的fab lite模式的興起，又導致代工業(yè)受到更多的垂青。發(fā)生這一切的根本原因在于CMOS邏輯芯片制造工藝趨與同質(zhì)化，IDM與fabless之間的技術(shù)差距不斷縮小。所以目前呈現出的各種新的混合交叉業(yè)務(wù)模式，只要在市場(chǎng)機制下能夠生存下來(lái)，都有它的合理性。 無(wú)論fables，IDM，foundry是各取所需,還僅僅是一種手段，任何上市企業(yè)最終關(guān)注的都是是股票的盈余。以巨大的消費市場(chǎng)作為依托，半導體產(chǎn)業(yè)還有很大的上升空間。讓人感到欣慰的是今天不但技術(shù)在不斷的進(jìn)步，更主要的是運營(yíng)模式方面也在不斷的深化，如蘋(píng)果的iPhone、iPad那樣，因此可以預計,這些變化的合力將把半導體產(chǎn)業(yè)推向一個(gè)更新的高度。