“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨

　　來(lái)自市場(chǎng)研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠(chǎng)來(lái)因應預期中的需求;他在一場(chǎng)預測2011年市場(chǎng)前景的專(zhuān)題演說(shuō)中指出：“忘了“輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)”這個(gè)名詞吧…歡迎來(lái)到“晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊(fab-tight)”的時(shí)代!”

　　Penn預測，2011年芯片市場(chǎng)成長(cháng)率看來(lái)會(huì )落在6%左右，而他感覺(jué)市場(chǎng)局勢已經(jīng)改變了;這對晶圓代工業(yè)者是好消息，但恐怕供應鏈下游的廠(chǎng)商們不這么認為。在過(guò)去，芯片制造商與純晶圓代工業(yè)者為了取得最新制程節點(diǎn)的產(chǎn)能，爭相興建晶圓廠(chǎng);這導致了市場(chǎng)供過(guò)于求的風(fēng)險，以及產(chǎn)業(yè)景氣由波峰到低谷的循環(huán)周期。

　　但Penn也指出，在最近一次景氣循環(huán)中，半導體設備資本支出情況呈現保守趨勢，這無(wú)可避免地讓產(chǎn)業(yè)出現供應不足、產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)上揚的問(wèn)題，也讓那些手中沒(méi)有制造資源的芯片廠(chǎng)商們頭痛不已。“我們在過(guò)去三年已經(jīng)將半導體制造產(chǎn)能利用到極限，現在已經(jīng)進(jìn)入晶圓產(chǎn)能吃緊的狀態(tài);”他表示：“芯片制造商在需求出現之后才新建晶圓廠(chǎng)，這改變了過(guò)去的規則，但產(chǎn)業(yè)界似乎還未意識到這一點(diǎn)。”

　　Penn認為接下來(lái)的幾年將會(huì )是“投資回收期(pay-backtime)”，晶圓代工龍頭業(yè)者如臺積電(TSMC)將利用其強勢地位，將晶圓代工價(jià)抬高;甚至有產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家認為，純晶圓代工業(yè)者們可能會(huì )嘗試跨足芯片市場(chǎng)，直接賣(mài)IC給大型OEM。

　　對于許多芯片大廠(chǎng)為了節省資本支出，而將部份IC制造業(yè)務(wù)外包給晶圓代工廠(chǎng)的所謂“輕晶圓廠(chǎng)”策略，Penn向來(lái)不表贊同;因為那些外包出去的制造通常都是先進(jìn)數字制程產(chǎn)品，芯片廠(chǎng)商會(huì )用自家的舊晶圓廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)較不具競爭力的數字或模擬/混合訊號IC。他一直認為“輕晶圓廠(chǎng)”并非長(cháng)久之計，而且只是一種過(guò)渡到“無(wú)晶圓廠(chǎng)(fabless)”的過(guò)程。

　　新工廠(chǎng)都到哪里去了?

　　老牌整合組件制造大廠(chǎng)(IDM)們迅速退出先進(jìn)IC制造的趨勢，意味著(zhù)半導體設備資本支出的大幅減少;雖然2010年半導體設備市場(chǎng)營(yíng)收預估可成長(cháng)13%，但仍低于長(cháng)期以來(lái)20%的銷(xiāo)售額年成長(cháng)率趨勢。“2011年半導體資本支出6~8%的成長(cháng)率預測，代表廠(chǎng)商采取節流策略，到2012年不會(huì )出現產(chǎn)能過(guò)?，F象。”Penn表示。

　　“2010年第四季將會(huì )是六個(gè)季以來(lái)，半導體產(chǎn)能首度出現成長(cháng);”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造產(chǎn)能，仍較2008年第三季的高峰時(shí)期少11.2%，不過(guò)當季芯片出貨量增加了13.2%：“你可能習慣了有一大群半導體廠(chǎng)商爭建晶圓廠(chǎng)的景象，但他們現在只希望一兩家晶圓廠(chǎng)能為他們所有人做事。”

　　而且那些芯片制造商的資本支出，主要是現有生產(chǎn)據點(diǎn)的制程升級或是新設備的擴充;“新廠(chǎng)房的數量幾乎是零。”Penn舉臺積電一年60億美元的資本支出為例，金額看起來(lái)很大，但卻不會(huì )讓情勢有顯著(zhù)改變;該公司整體產(chǎn)能利用率超過(guò)九成，先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率甚至達到98%以上：“因為2010年的資本支出，其2011年的產(chǎn)能利用率會(huì )稍微下降，但還是會(huì )維持在高點(diǎn)。”

　　“臺積電已經(jīng)將晶圓代工價(jià)格上調，他們并不是陰險或耍心機，只是認為現在正是將它們所做的那些風(fēng)險投資全部回收的時(shí)刻;當客戶(hù)們?yōu)槊科椒焦值木A片付出9美元的同時(shí)，他們?yōu)橥瑯用娣e大小的晶圓片至少投資了4美元。”Penn也認為，晶圓代工業(yè)者們可能期望從客戶(hù)那里預先籌募到未來(lái)晶圓廠(chǎng)的資金。

　　“芯片產(chǎn)業(yè)模式已經(jīng)崩潰，但分裂得太過(guò)頭;”他表示，這也是為什么開(kāi)始有部分半導體業(yè)者試圖再走向垂直整合的經(jīng)營(yíng)模式的原因。