星科金朋積極導入銅制程

　　新加坡封測廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線(xiàn)制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導線(xiàn)累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線(xiàn)制程已通過(guò)Intersil認證，應用于高階類(lèi)比和混合訊號IC，現已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后，現今逐漸展現成果，顯現該公司在銅線(xiàn)制程的企圖心不容小覷。

　　星科金朋15日宣布，其銅導線(xiàn)制程已通過(guò)Intersil認證，并已進(jìn)入量產(chǎn)，主攻高階的混合訊號IC和類(lèi)比IC。星科金朋表示，該公司建立1000等級的無(wú)塵室來(lái)確保銅導線(xiàn)的良率和可靠性，在封裝和測試的過(guò)程中，銅導線(xiàn)的良率和和可靠性并不輸金線(xiàn)。

　　由于銅導線(xiàn)具有較佳的電氣和導熱性，使其能夠取代金線(xiàn);與同直徑的金線(xiàn)比較，銅導線(xiàn)具有較強的力學(xué)性能及較高的電流。以上皆有助于提高銅導線(xiàn)的產(chǎn)量。

　　星科金朋執行副總裁兼營(yíng)運長(cháng)Wan Choong Hoe指出，銅導線(xiàn)技術(shù)已有明確的效能表現及成本效益，客戶(hù)的需求正在穩步升溫，尤其是客戶(hù)感受到銅導線(xiàn)技術(shù)漸趨成熟以及其運用的封裝類(lèi)型范圍擴大。星科金朋的銅導線(xiàn)已出貨超過(guò) 1億顆，包括引腳及載板封裝類(lèi)型，未來(lái)將持續擴及如晶粒堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　Intersil全球營(yíng)運技術(shù)資深副總經(jīng)理Sagar Pushpala表示，高效能的類(lèi)比和混合信號市場(chǎng)競爭非常激烈，需要不斷創(chuàng )新、強化產(chǎn)品和增加服務(wù)。采用銅導線(xiàn)可以提供Intersil提高效能和制造能力的優(yōu)勢。

　　封測廠(chǎng)、IC設計及IDM廠(chǎng)導入銅導線(xiàn)的情況益趨明顯，從應用面分析，因銅線(xiàn)的特性，現在多應用在低階、低腳數的產(chǎn)品，并以傳統導線(xiàn)架封裝制程為主，包括QFN、QFP、SO等。至于高階市場(chǎng)因封裝腳數較多，線(xiàn)距、線(xiàn)徑都更加細小化，所以需要延展性極佳的金線(xiàn)，因此高階市場(chǎng)仍會(huì )以金線(xiàn)為主流。

　　此外，若從銅線(xiàn)的平均單價(jià)來(lái)看，現階段業(yè)者因受限于生產(chǎn)良率、打線(xiàn)速度等問(wèn)題，銅線(xiàn)單價(jià)每顆0.1美元，與金線(xiàn)0.12美元的價(jià)差逾15%，但隨著(zhù)業(yè)者的經(jīng)濟規模放大、良率提升及打線(xiàn)速度加快，預料2011年銅線(xiàn)封裝ASP有機會(huì )壓低到0.09美元，與金價(jià)的價(jià)差將會(huì )拉大到25%，進(jìn)而刺激市場(chǎng)需求。