低價(jià)智能手機市場(chǎng)快速成長(cháng)

　　低價(jià)智能型手機需求超出預期，這塊快速成長(cháng)的大餅，現已成為通訊芯片大廠(chǎng)鎖定目標。據了解，除了高通、聯(lián)發(fā)科外，博通Broadcom近期也將推出首款結合WiFi的低價(jià)Android 3.5G智能型手機芯片。業(yè)者表示，明年智能型手機至少有4億支，誰(shuí)可以吃下低階智能型手機大餅，新一輪芯片大戰中，就具有主導優(yōu)勢。

　　根據外電報導，全球網(wǎng)通芯片龍頭博通日昨宣布示，公司正在生產(chǎn)一款雙核心處理器，預計將推出整合有Wi-Fi的Android 3.5G低價(jià)智能型手機芯片。據了解，此款芯片名號為BCM2157，主要是雙核ARM處理器，除了整合有Wi-Fi功能外，也具有多點(diǎn)觸控屏幕，支持速率為7.2M bps的HSDPA。

　　由于采用此款芯片的智能型手機，可能是現在新興市場(chǎng)最流行的雙卡雙待手機，其低廉價(jià)格將對新興市場(chǎng)用戶(hù)產(chǎn)生吸引力。

　　業(yè)者表示，由于明年智能型手機市場(chǎng)仍將高速成長(cháng)，在手機芯片屬于后進(jìn)者的博通，采取的作法就是「放棄價(jià)格已經(jīng)爛掉的2G，直接跨入3G市場(chǎng)」，由于在低階智能型手機，博通直接就推3.5G的應用，且也已經(jīng)順利打入諾基亞、三星等前五大手機品牌供應鏈當中，預計明年第一季將會(huì )看到前五大品牌采用博通智能型手機芯片的產(chǎn)品推出。

　　業(yè)者指出，博通在多款芯片成功打入iphone供應鏈后，今年的表現優(yōu)于聯(lián)發(fā)科，目前聯(lián)發(fā)科也預計在明年第1季推出3.5G智能型手機解決方案，顯示新一回合低階3G智能型手機芯片大戰即將開(kāi)打，而高通、博通、聯(lián)發(fā)科誰(shuí)可以在低階智能型手機芯片取得絕對優(yōu)勢，誰(shuí)就是明年全球IC設計業(yè)的霸主。