ASML高層看好明年半導體資本支出

　　道瓊社、Thomson Reuters報導，歐洲半導體設備業(yè)龍頭ASML Holding NV財務(wù)長(cháng)Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒體電信(TMT)大會(huì )上表示，明年度半導體業(yè)的資本支出將增加，該公司客戶(hù)的需求強勁使得前置時(shí)間達10個(gè)月。Wennink也預期明年度NAND市場(chǎng)將成長(cháng)，邏輯、晶圓銷(xiāo)售額將大幅擴增，不過(guò)DRAM銷(xiāo)售額則將下滑。Wennink同時(shí)指出，將藉由買(mǎi)回自家股票與配發(fā)股利的方式把多余的現金返還股東。

　　ASML今年Q3的財報優(yōu)于市場(chǎng)預期，本季度營(yíng)收可望呈現季增狀況，接單金額亦將高于Q3。ASML預定于2011年1月19日公布今年Q4財報。ASML競爭對手包括日本的Canon Inc.、Nikon Corp.，客戶(hù)包括英特爾(Intel Corp.)、臺積電等。

　　半導體設備業(yè)龍頭廠(chǎng)商應用材料(Applied Materials, Inc.)于17日公布2010會(huì )計年度第4季(8-10月)財報時(shí)表示，本季(11-1月)營(yíng)收季減率預估將介于8-15%之間(相當于24.565億-26.588億美元之間，中間值為25.577億美元)，不如Thomson Reuters調查的分析師一般預估值26.2億美元。