Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始出貨

　　Maxim近期已經(jīng)通過(guò)300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的模擬產(chǎn)品驗證并開(kāi)始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠(chǎng)的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)上采用其先進(jìn)的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場(chǎng)上的戰略?xún)?yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應對不斷變化的市場(chǎng)需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與Seiko Epson合作時(shí)即遵循了這一理念，此次里程碑的重大舉措更是Maxim始終致力于為客戶(hù)提供世界一流供應鏈的最佳詮釋。

　　精誠合作是Maxim成功占據業(yè)內領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。“我們的生產(chǎn)和研發(fā)團隊與Powerchip的工作團隊密切合作，在最短的時(shí)間內完成了Maxim S18 BCD技術(shù)在300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的驗證，”Maxim總裁兼CEO Tunç Doluca稱(chēng)贊道，“在此，我要對所有參與該項目的員工表示感謝，祝賀他們取得了如此令人矚目的成就。”