臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

　　根據市調機構IC Insights調查，今年中臺灣晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能供應地。

　　據“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出，臺灣半導體業(yè)不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務(wù)，不過(guò)，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。

　　根據統計，今年中臺灣晶圓總產(chǎn)能已達月產(chǎn)266萬(wàn)片約當8寸晶圓，逼近擁有全球最大晶圓產(chǎn)能日本的271萬(wàn)片。IC Insights預估，明年中臺灣晶圓總產(chǎn)能可望達300萬(wàn)片規模，將超越日本的278萬(wàn)片，躍居全球最大晶圓產(chǎn)能供應地。

　　IC Insights還預期，2015年臺灣晶圓總產(chǎn)能將達408萬(wàn)片，占全球晶圓總產(chǎn)能的25%，日本占全球晶圓產(chǎn)能比重將約18%;臺灣將進(jìn)一步拉大與日本間的距離。

　　ICInsights表示，臺灣廣泛提供IC設計廠(chǎng)、輕晶圓廠(chǎng)及電子系統廠(chǎng)等代工服務(wù)，因而在全球晶圓產(chǎn)能比重不斷攀升。