全球IC庫存增大

　　按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開(kāi)始增加。

　　全球半導體的庫存的天數(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節性的平均值相比高出4.8%。

　　全球Q3的庫存金額為343億美元，與Q2相比增加10.6%。自2008 Q2以來(lái)全球IC庫存值一直不高，最高時(shí)也僅354億美元。

　　iSuppli的有關(guān)庫存與制造的分析師 Sharon Stiefel 在一份報告中指出，目前總的情況是庫存的增加天數與未來(lái)季度的銷(xiāo)售額增長(cháng)相一致，從制造供應鏈看并未見(jiàn)明顯異常。

　　她同時(shí)認為，盡管庫存的金額上升，但仍與DOI的天數保持一致。目前己經(jīng)在有些類(lèi)別中看到市場(chǎng)趨緩，存在可能的危機。

　　可以認為目前IC市場(chǎng)的下降速率相比開(kāi)初預期的要快，或者說(shuō)由于全球經(jīng)濟的復蘇比預期的要更長(cháng)時(shí)間，導致半導體庫存可能進(jìn)入供大于求局面。

　　Stiefel認為，隨著(zhù)全球IC庫存從Q3及Q4起開(kāi)始增加，以及全球經(jīng)濟復蘇比預期的慢，所以芯片制造商會(huì )尋找新的平衡機會(huì )。之前的那種延長(cháng)交貨期及產(chǎn)能不足情況將明顯改變，預期到2010年底前疲軟的全球IC市場(chǎng)格局不會(huì )有大的變化，尤其在PC領(lǐng)域中的芯片。隨著(zhù)庫存的增加，在供應鏈中可能會(huì )呈現供大于求現象，因此IC制造商必須及時(shí)調整策略予以應對。