SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%

　　據SEMI預測，2010年硅晶圓出貨面積預計增長(cháng)39%，但2011年增速將下降至6%。

　　SEMI近期完成了半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預測報告。結果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101.68億平方英寸。

　　今年硅晶圓出貨總量將超過(guò)2007年的高水平，今后兩年仍將繼續增長(cháng)。

　　“硅晶圓出貨反應了今年半導體產(chǎn)業(yè)的大幅反彈。”SEMI總裁兼CEO Stanley Myers在一份聲明中表示，“盡管目前的數據顯示增速正在放緩，但增長(cháng)勢頭將延續兩年。”